二、测量原理

宽光谱光源通过柔性光纤探头从样品单侧入射，基板上下表面反射光线形成干涉光谱；搭载高速 FFT 实时解析算法，毫秒级计算基板厚度、剩余研磨余量；仅单侧布置测头即可完成测量，可穿透设备石英观察窗、晶圆表面保护膜检测，无需双面光路布局，大幅降低设备集成改造难度。

三、完整细分型号

1. SF-3 通用标准款，适配中小尺寸基板、树脂、玻璃研磨产线

2. SF-3/200 8 寸晶圆款，匹配 200mm 硅片、功率器件晶圆研磨设备

3. SF-3/300 12 寸大尺寸晶圆款，适配 300mm *半导体晶圆减薄、CMP 抛光产线

四、核心规格参数

1. 测量原理：反射式光谱白光干涉法

2. 采样速率：* 5kHz，高速动态实时监测

3. 测量方式：单侧单探头测量，支持穿透保护膜 / 观察窗

4. 测厚范围：0.1μm ~ 1600μm

5. 测量精度：±0.1μm，重复稳定性优异

6. 结构形式：小型金属主机 + 柔性光纤分体探头，可内置设备腔体

7. 通讯输出：数字 IO、LAN，可对接研磨机 PLC、MES 系统

8. 适用环境：适配研磨液、弱酸密闭腔体工业环境

五、产品核心特征（*原厂标注）

1. 非接触、非破坏性测量无机械接触施压，软质树脂基板、薄晶圆、抛光后镜面硅片不会产生划痕、破损，高价值基板零损耗在线监测。

2. 单侧反射式光学系统仅在工件一侧安装光纤探头，无需在研磨设备上下方同步布置光路，设备改造简单，适配狭小密闭研磨腔。

3. 5kHz 高采样速度，实时动态评估研磨减薄全程连续采集厚度数据，实时反馈余量变化，厚度达到目标值自动输出停机信号，避免过磨、薄厚不均。

4. 分体光纤小型化主机，集成灵活主机体积小巧，光纤可伸入研磨机狭小腔体、湿制程密闭设备，支持多通道光纤扩展，单台主机同步监测多工位。

5. 可穿透保护膜、石英窗口测量晶圆带保护膜研磨、设备密封观察窗场景无需开盖，不破坏腔体密闭环境，适配强酸研磨、无尘洁净车间。

6. 工业级稳定耐用工况光路防尘、防研磨液飞溅设计，7×24 小时量产连续运行，数据支持 JCSS 计量校准追溯，满足半导体工厂品控标准。

六、典型应用场景

1. 半导体行业：8/12 寸硅晶圆背面减薄、CMP 抛光、SiC/GaN 功率晶圆研磨制程在线厚度监控

2. 光学行业：光学玻璃、树脂透镜基板研磨抛光实时厚度管控

3. 显示行业：薄玻璃基板薄化、盖板玻璃减薄产线闭环监测

4. 精密加工：各类硬质、软质基板湿式研磨、抛光自动化设备 Inline 配套

七、标准配置

1. SF-3 系列分光干涉主机

2. 耐高温耐腐蚀光纤探头、光纤线缆

3. 设备安装法兰、固定支架

4. 高速厚度解析软件、工业通讯数据线

5. 标准厚度校准片、原厂操作手册、出厂 JCSS 校准报告

八、可选拓展配件

1. 多通道光纤分束器：单主机同步监测多工位基板

2. 耐腐蚀加长光纤探头：适配深腔体、强酸研磨环境

3. PLC 联动 IO 信号扩展模块：自动停机、报警、研磨速度调节

4. 无尘车间密封安装套件