二、核心产品优势

1. 高度集成，节省车间空间真空主机、废气处理装置、冷却管路、电控系统全部集成一体化框架柜体，无需现场分体搭建，对比分散式真空泵 + 独立尾气处理设备，占地面积大幅缩减，适配无尘车间、地下真空机房紧凑布局。

2. 安装简易，降低施工负担整机出厂完成内部管路、线路预装，现场仅需接入电源、冷却水、工艺进气与排气管道即可投产，省去多设备单独对接、管路分步焊接调试工序，缩短项目交付周期。

3. 灵活模块化配置支持 1 至 8 台干式真空泵自由组合配套，可根据产线腔体数量、抽速需求灵活增减泵体搭配；废气处理模块可按工艺气体类型选配水洗、高温燃烧、中和过滤单元，适配腐蚀、易燃易爆、含颗粒多种工艺废气。

4. 集中批量管控，智能化运维一体式触控中控面板，单台柜体统一管控所有配套真空泵与废气处理单元，实时同步显示各泵真空度、温度、负载、废气处理工况；具备故障统一报警、数据存储、远程通讯功能，工作人员无需分设备巡检，实现批量集中管理。

5. 废气减排 + 真空供给二合一同步实现工艺腔体真空抽取与废气无害化处理，优化燃烧室排气流程，分解中和半导体刻蚀、沉积工序产生的卤素、酸性有害尾气，满足工厂环保排放规范，兼顾生产工艺需求与可持续减排标准。

三、基础功能参数

1. 适配泵数量：1~8 台荏原 ESR/ES/SA 系列干式真空泵

2. 结构形式：一体式框架柜集成设计，整机出厂预装完成

3. 控制单元：一体式触摸屏集中控制系统，支持多设备联动、故障联锁停机

4. 废气处理配套：可搭载水洗中和、高温燃烧、粉尘过滤多种处理模组

5. 应用环境：半导体无尘车间、光电面板产线恒温洁净工况

四、适用行业场景

1. 半导体制造：8/12 寸晶圆干法刻蚀、CVD/PVD 沉积、等离子清洗产线，配套 ESR 全系列干式真空泵，处理含卤素腐蚀性工艺废气；

2. 光电显示：OLED、Mini/Micro LED 面板镀膜、蒸镀设备真空机组配套，统一处理有机、酸性工艺尾气；

3. 新能源材料：光伏薄膜沉积、锂电池真空制程，废气集中净化处理；

4. 科研中试平台：实验室多腔体真空系统集成，集中管控多台真空泵与实验废气减排。