通过计算激光在衬底表面的反射数据得到的衬底表面曲率半径，可以确定村底的翘曲程度。此外，薄膜沉积产生的薄膜应力可以通过薄膜沉积前后曲率半径的变化来计算。该方法除了支持硅衬底外，还支持碳化硅、氮化镓和玻璃等透明衬底，从而能够在广泛的领域进行应力分析。薄膜沉积前后基板的翘曲程度可以通过图表直观地表示。在右侧的示例中，蓝线代表沉积前的基板形状，红线代表沉积后的基板形状。捋基板放置在平台上并开始测量后，大约30秒即可查看基板形状的测量结果。可以根据配方设置基板上的测量距离，测量范围可以从基板中心附近一直延伸到整个基板。

1.材料开发
了解*基材和薄膜的特性对其开发至关重要。利用FLX将材料特性数据化管理，可显著加快新材料的开发速度。每次测量大约需要30秒，结果即刻可用。
2.设备性能测试
许多薄膜沉积设备制造商都使用FLX进行设备性能测试。随着晶圆基板尺寸的增大，沉积设备基板表面薄膜的均匀性变得日益重要。您可以检测基板边缘到中心的应力变化和偏差。
3.确定薄膜沉积条件
半导体器件制造工艺包含多个薄膜沉积步骤，因此必须确定每个步骤中所用沉积设备的好的工艺条件。应力会随沉积温度、气体流速、压力和薄膜厚度等沉积条件的变化而发生显著变化。通过使用FLX软件在不同沉积条件下检测应力，可以识别应力变化趋势并。确定好的沉积条件。