一、系列基础概述

1. 与定位

：Mitsubishi Electric（三菱电机，简称 MELCO）系列定位：薄直插式 6 合 1 三相逆变智能功率模块 IPM，专为单相 220V 小容量电机变频驱动开发，是 Super Mini DIPIPM 小型升级款，主打薄、低成本、易替换，广泛用于家电与微型工业传动。

2. 封装规格

• 外形尺寸：32.8mm × 18.8mm × 3.6mm，厚度仅 3.6mm

• 对比传统 Super Mini DIPIPM 体积缩小 30%，厚度减半，适配薄整机结构

• 绝缘封装：传递模塑绝缘结构，绝缘耐压 2000Vrms，UL1557 安全

• 引脚统一标准：硅基、混合 SiC、全 SiC 版本引脚完全兼容，PCB 可直接互换替换

3. 通用电气基础参数

• 耐压等级：600V

• 适配母线电压：DC≤400V，匹配 AC100~240V 全球家用市电

• 驱动电源：单路 DC15V，无需负栅压，兼容 3V/5V 主控 MCU 电平

• 拓扑：6in1 全桥逆变，内置驱动 IC、自举二极管、限流电阻、全套保护电路

二、三大产品分支（芯片架构区分）

分支 1：硅基 SLIMDIP（传统 RC-IGBT，低成本量产款）

1. 型号命名规则：SLIMDIP - 后缀（S/L/M/W/X/Z）

• S：5A、小风机；L：8A；M：10A；W：15A；X：20A；Z：30A

2. 核心芯片：第 7 代 RC-IGBT 逆导单芯片（IGBT + 续流二极管一体）

3. 优势：采购成本*低，技术成熟，适合中低端变频家电批量生产

4. 开关频率上限：15kHz

5. 典型型号：SLIMDIP-W（15A）、SLIMDIP-X（20A）、SLIMDIP-Z（30A）

分支 2：混合碳化硅 SLIMDIP（PSH 系列，节能款）

1. 型号：PSH15SG1G6（15A 标准款）

2. 芯片架构：每相 SiC MOSFET 并联硅 RC-IGBT 混合方案

3. 损耗表现：相比纯硅模块整体损耗降低 47%，空调整机年损耗下降 41%

4. 定位中端一级能效家电，兼顾节能与成本，市场用量*

分支 3：全碳化硅 SLIMDIP（PSF 系列，高端高能效款）

1. 型号：PSF15SG1G6（15A 标准款）

2. 芯片架构：六路全部 SiC MOSFET，无硅 IGBT

3. 损耗表现：相比纯硅模块损耗降低 79%，*支持 40kHz 高频开关

4. 优势：EMI 干扰极小，可简化滤波元件；散热器、电抗器体积大幅缩小

5. 定位高端一级能效空调、高端热泵、小型高频逆变器

三、系列统一内置保护功能（全分支通用）

1. UVLO 欠压保护：上下桥 15V 驱动电源电压不足，硬件封锁驱动

2. SC 短路保护：配合外部采样电阻实现纳秒级硬件短路关断

3. OT 过热保护：模块温自动停机，壳体*耐受 115℃

4. VOT 模拟温度输出：实时输出芯片温度模拟信号，主控可持续监测温升

5. FO 故障统一报警引脚：短路、欠压、过热故障统一输出故障电平，方便 MCU 故障识别

四、系列核心通用优势

1. *薄小型化厚度仅 3.6mm，解决空调内机、薄风机内部空间狭小的设计痛点，整机外壳可做更轻薄。

2. 外围电路极简，降低 BOM 成本自带带限流电阻的自举二极管、高低压驱动 IC，省去外置自举元件；新增高压侧 GND 引脚，简化 PCB 高压布线。

3. 无缝兼容替换升级硅、混合 SiC、全 SiC 封装、引脚、驱动逻辑完全一致，老产品主板无需改版，直接更换模块即可升级能效。

4. 宽温可靠运行工作结温区间 - 40℃~150℃，壳体耐受* 115℃，散热设计自由度更高，适配高温密闭家电内部环境。

5. 生产适配性强直插标准引脚，分标准长引脚 / 短引脚版本，适配不同 PCB 板间距，回流焊、波峰焊均可稳定生产。

五、典型应用场景

1. 家用变频家电：薄壁挂空调、变频冰箱、滚筒洗衣机、小型空气能热泵

2. 流体驱动设备：新风风机、循环水泵、洗碗机 / 净水机无刷泵

3. 微型工业设备：220V 单相 3kW 以内小型伺服、微型逆变器、仪器冷却风机