二、核心技术参数

1. 通径规格：40A～500A 全尺寸

2. 法兰标准：JIS、ISO-F、CF、KF 四种通用真空法兰可选

3. 真空适用区间：常压 1×10⁵Pa ~ 高真空 1×10⁻⁶Pa

4. 泄漏性能

• 阀体壳体漏率：≤1×10⁻¹¹ Pa・m³/s

• 阀座密封漏率：≤1×10⁻¹⁰ Pa・m³/s

5. 驱动气源：0.4~0.6MPa 洁净干燥压缩空气，单作用弹簧复位，失压自动关阀

6. 接触介质材质：腔体 SUS304 不锈钢，内腔电解抛光真空钎焊无死角

7. 密封材质：标配 FKM 氟橡胶（-30℃~120℃）；可选 FFKM 全氟醚耐高温密封（短时* 200℃）

8. 温度限制：阀体*烘烤 150℃；气动气缸环境温度≤40℃

9. 标配配件：阀位微动开关，实时反馈开 / 关信号；可选配套电磁阀、波纹管无油轴封

三、产品核心特点

1. 紧凑型短机身设计优化气缸安装位置，同等通径下整体长度更短，*适配机柜、镀膜机狭小管路布局，节省设备内部安装空间。

2. 增力气缸 + 气垫缓冲，耐用低冲击小型气缸关闭行程末端推力倍增，压紧密封不漏气；行程终点内置空气缓冲，缓解阀板撞击震动，减少部件磨损，延长阀门使用寿命。

3. 等距球压密封，强抗背压阀瓣采用均匀分布滚珠压紧密封结构，管路反向负压、背压工况下密封不松动，杜绝反向漏气，适配真空泵前端、腔体路隔断场景。

4. 低放气洁净腔体SUS304 研磨不锈钢板材真空钎焊一体成型，内腔无缝隙死角、电解镜面抛光，气体析出量极低，不污染真空腔体，满足半导体、光学镀膜洁净制程要求。

5. 无尘车间出厂组装检测全流程洁净室装配、检漏测试，出厂严格校验漏率，开箱即可直接接入高真空系统，无需二次清洁处理。

6. 全口径、多法兰灵活定制从小口径 40A 实验室设备到 500A 大型工业真空管全覆盖，JIS/ISO/CF/KF 法兰自由选配，适配国产、进口各类真空设备管路标准。

四、主要应用行业场景

1. 半导体产业：PVD/CVD 薄膜沉积设备真空主管、等离子清洗、工件脱气腔体切断阀、真空传输管路隔断

2. 光学 / 显示面板：光学镜片、玻璃基板真空镀膜机路闸阀、LCD/OLED 面板真空制程管路

3. 光伏新能源：电池片镀膜、真空烧结炉真空泵前端切断阀

4. 科研实验室：扫描电镜、真空烧结炉、大型高真空试验舱、样品真空存储仓

5. 精密热处理：真空钎焊炉、高温负压热处理设备、工业真空烘箱主路隔断

五、可选选配配件

1. 二位五通原装气动电磁阀成套组件

2. FFKM 全氟醚耐高温密封套件

3. 波纹管无油金属轴封（高纯、腐蚀特种气体工况）

4. 加长阀位信号反馈开关、远程电气信号转接模块

5. 定制加长法兰、耐高温烘烤改造款