半导体应用主要为MUTSUMI‑GC 绿碳化硅微粉，用于 12 英寸硅片砂浆切片、晶圆 Lapping 粗研磨、半导体硬脆基材加工，不覆盖 CMP 后段化学机械抛光。

1、颗粒管控优势（核心亮点）

颗粒形貌可控：通过粉碎工艺管控颗粒形状，形成锋利切削刃口，切片、研磨时切削能力稳定，适配硬脆半导体材料加工。

多维度粒度严格管控：对粒径、Dv‑30（累积 3% 粒径）、平均粒径、Dv‑94（累积 94% 粒径）四项指标做规格限定，严控大颗粒杂质，大幅降低硅片出现划痕、崩边、表面损伤的风险，适配 12 英寸大尺寸硅片生产要求。

粒度规格覆盖广：#240‑#6000 完整粒度区间；粗粒度用于硅锭切片，细粒度用于硅片、陶瓷基板精磨，同一系列可覆盖切片到粗研磨全工序。

2、原料与理化性能优势

精选高纯度绿碳化硅原料，化学稳定性好，耐酸碱，研磨过程不易向硅片引入金属杂质污染工件。

材料硬度高、自锐性良好：颗粒加工中适度碎裂，持续生成新锋利刃口，切削效率稳定，不会快速钝化，保证切片、研磨工艺一致性。

导热性能比较好，可以快速带走加工产生摩擦热，减少硅片热应力损伤。

3、品质与量产稳定性优势

完整严格的质量保证体系，批次间粒度、颗粒性能波动小，适合半导体工厂流水线量产使用。

每一档粒度均提供标准化粒度指标数据表；可配合客户做粒度定制开发。

4、配套方案优势

作为综合磨料厂商，除研磨微粉外，可配套砂轮、研磨设备、辅料，能够提供磨料粉体 + 工艺配套的一体化方案，方便客户工艺调试。

适配砂浆切割、自由研磨浆料（Lapping slurry）两种使用形态。