产品特色

1. 热膨胀匹配采用 SiO₂-Al₂O₃-Na₂O 铝硅酸盐配方，热膨胀特性与单晶硅匹配，键合后器件内部应力小，降低翘曲、变形、失真问题。

2. 阳极键合工艺友好配方内微量钠元素降低体积电阻率，可在 400℃以下较低温度完成牢固阳极键合，减少高温对内部敏感器件的损伤。

3. 批次稳定性优异每批次之间热膨胀特性偏差小，量产一致性高，适合大批量 MEMS 制造。

4. 蚀刻加工性能好可使用低浓度氢氟酸进行蚀刻，蚀刻后表面可达到镜面光洁度，满足微结构加工要求。

核心参数

• 材质：铝硅酸盐玻璃（SiO₂-Al₂O₃-Na₂O）

• 核心特性：与单晶硅热膨胀匹配，低温阳极键合

• 加工特性：低浓度 HF 蚀刻，可获得镜面表面

• 典型形态：圆形玻璃晶圆片（可按需求定制直径、厚度）

产品亮点

1. 低应力键合：硅 / 玻璃复合结构形变小，提升传感器测量精度

2. 低温键合：工艺温度更低，保护薄膜、金属线路等敏感结构

3. 蚀刻性能优良，便于制作微槽、微通道等 MEMS 微结构

4. 批次稳定，适合半导体 MEMS 量产产线

应用场景

• MEMS 压力传感器、加速度传感器

• 微流控芯片

• 真空封装器件

• 硅基光学、微机电元器件阳极键合封装