SEKISUI积水理科研全新喷淋喷嘴阀DL型

SEKISUI积水理科研全新喷淋喷嘴阀DL型

核心工业产品线与技术突破‌

‌1. 半导体与电子功能材料：洁净度粘接与保护‌

‌SELFA系列 UV易剥离胶带‌

为晶圆研磨、封装基板工艺设计，通过‌365nm UV照射实现无残留剥离‌，减少晶圆表面损伤。

‌SELFA HS‌：单面结构，用于芯片封装应力缓冲，抑制翘曲

‌SELFA HW‌：双面结构，适用于玻璃载板高平面度工艺

‌SELFA MP‌：耐强酸强碱环境，适配CMP后清洗制程

材料特性：耐200℃高温、VOC<10ppm，符合洁净室标准

‌3815H纯白PET双面胶‌

为LCD/OLED背光模组开发，基材为‌高反射纯白PET‌，胶层为丙烯酸压敏胶，可提升LED光利用率15–20%。

支持SMT回流焊200℃短时耐受，无黄变、无溢胶

模切排废顺畅，适用于FPC固定、导光板粘接

‌高粘度Inkjet喷墨油墨‌

支持‌微米级线宽（≤10μm）‌印刷，兼容柔性PI、PET基材，用于OLED像素定义、传感器电极图案化

‌2. 高性能发泡材料：5200系列闭孔聚乙烯泡棉

‌3. 新能源材料：钙钛矿太阳能电池系统‌

‌核心材料‌：‌高阻隔聚合物封装膜‌，解决钙钛矿材料对水氧敏感的缺陷

‌制造工艺‌：采用‌卷对卷涂布+激光图案化‌，实现柔性、轻量化组件（重量<1kg/m²）

‌应用场景‌：

低承重屋顶（住宅、商业建筑）

建筑一体化光伏（BIPV）

移动能源设备（车载、便携电源）