二、整机材质结构

1. 阀体、阀盘：一体成型 SUS304 不锈钢，内腔镜面电解抛光，无死角、低气体析出，适配洁净真空工艺

2. 密封系统：加宽 FKM 氟橡胶端面主密封 + 阀杆双层真空轴封，全关零渗漏，耐酸碱工艺气体

3. 驱动气缸：轻量化铝合金两级气缸，内置末端气垫缓冲减震；小体积双倍输出推力，启闭稳定无冲击气流

4. 传动结构：精密齿轮齿条驱动，机械结构简洁，百万次无故障运行

5. 装配标准：无尘洁净室组装、单台独立氦质谱检漏出厂，满足半导体无尘等级要求

三、核心产品优势

1. 两级开度独创设计（核心卖点）支持 0° 全关、45° 半开慢排气、90° 全开三档状态，一台阀门替代普通两支隔断阀；45° 小幅开度缓慢破空，防止晶圆、光学元件被气流冲击污染、碎裂。两级气缸可自定义 0~45° 任意半开角度，适配不同腔体排气速率需求。

2. 高真空电导性能阀体薄面间尺寸，同口径真空阀中通导效率*，大幅缩短腔体抽真空时长，提升设备整体稼动率。

3. 全方向自由安装无安装角度限制，水平、垂直、倒置均可装配，适配设备狭小紧凑内部管路布局。

4. 防静电一体阀体整体金属导通结构，快速疏导管路静电，杜绝芯片、晶圆静电击穿造成批量报废。

5. 低维护长寿命齿轮齿条传动磨损极小，气缸自带气垫缓冲，减少密封件冲击损耗；标配阀门开闭微动反馈开关，可对接 PLC 远程监控阀门状态。

6. 多法兰通用适配JIS/ISO/KF/CF 四种标准法兰全覆盖，可直接替换日系、欧美进口真空设备原厂阀门，无需改造管路。

四、典型应用场景

1. 半导体行业：晶圆溅射镀膜、等离子清洗、12 寸晶圆检测腔体预抽 / 破空管路控制

2. 光电光学：光学薄膜蒸镀、镜头真空测试、OLED 量产真空设备排气阀

3. 科研实验室：扫描电镜、X 射线光电子能谱仪、高真空烘烤实验腔体

4. 日系进口设备改造：日立、住友、Canon 等日系真空镀膜机原装替换阀件

5. 精密真空工艺：微电子封装、真空离子蚀刻、小型实验室真空腔体隔断

五、可选定制配件

1. HT 耐高温款：耐温升级氟橡胶密封，适配长期高温烘烤真空腔体

2. S 双通道反馈开关：加强型位置信号输出，适配自动化产线 PLC 集中控制

3. V 气动成套组件：配套二位五通电磁阀、气源接头整套控制套件