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现场无损薄膜检测方案上新,高斯摩国贸供应大塚电子 SM-110PO 手持式膜厚仪

来源: 高斯摩(成都)国际贸易有限公司 >> 进入该公司展台 2026/08/04 09:37:41 已浏览:次
导读:日本 OTSUKA 大塚电子 SM-110PO 手持式膜厚仪供货资源,面向光学元件制造、新材料涂层、半导体研发、车载光学、高分子薄膜加工领域,提供非接触、非破坏性薄膜厚度检测设备

现场无损薄膜检测方案上新,高斯摩国贸供应大塚电子 SM-110PO 手持式膜厚仪

高斯摩国际贸易(成都)有限公司供应日本 OTSUKA 大塚电子 SM-110PO 手持式膜厚仪供货资源,面向光学元件制造、新材料涂层、半导体研发、车载光学、高分子薄膜加工领域,提供非接触、非破坏性薄膜厚度检测设备,健全光学理化检测仪器产品线,为样品现场抽检、产线巡检、新品开发测试提供灵活的膜厚测量方案。

一、设备测量原理与基础规格

SM-110PO 依托反射分光法(光学干涉法)完成薄膜厚度测算。光源发出光线照射样品表面,一部分光线在薄膜表层反射,另一部分穿透薄膜后在基底界面反射;两组反射光形成干涉光谱,仪器通过解析光谱信息,结合材料折射率运算,直接输出薄膜厚度数值。该机型测量区间覆盖 0.1~100μm 单层薄膜、1~100μm 多层薄膜,单点测量耗时控制在 1 秒以内。整机采用轻量化手持一体化设计,主机重量约 1.1kg,无需固定实验平台,便于工作人员携带至产线、外协厂区、成型工位开展现场检测。测量光斑直径小于 1mm,可应对小型工件、局部涂层区域采样。设备兼容玻璃、硅片、各类塑料等多种非金属基材,无需提前制作标准检量曲线,直接获取厚度*值。

二、设备运行核心特性

相较于台式膜厚检测设备,SM-110PO *特点是打破检测场地约束。面对大型工件、成型立体构件、不可切割拆分的成品样品,无需取样,直接原位测量,规避取样切割带来的样品损耗与测试偏差。同时属于非接触式检测方案,探头不触碰涂层表面,软质膜、易划伤镀膜样品测量过程不会产生损伤。机身搭载触控显示屏,实时展示厚度数据与反射光谱曲线,测量记录自动保存,可通过 USB 接口导出数据生成报表,方便品质追溯。系统支持录入不同材质折射率参数,适配增透膜、硬化涂层、脱模剂涂层、防水薄膜等多种工艺膜层。设备操作流程简单,经过基础培训的工作人员即可独立完成测试,降低现场检测门槛。区别于涡流、磁感应膜厚仪,该设备不受基材导电属性限制,大量非金属涂层工况下均可稳定使用,拓宽现场质检适用范围。

三、主流行业应用场景

光学行业:镜头 AR 增透膜、玻璃硬化涂层、光学镜片镀膜厚度抽检;

车载产品:车窗隔热涂层、车载镜头防护膜、零部件防污涂层检测;

半导体与新材料:晶圆表层各类有机涂层、高分子功能性薄膜测试;

薄膜及塑胶产业:挤出成型薄膜、工件表面喷涂涂层均匀性巡检;

研发实验室:新品涂层配方试制,快速比对不同工艺条件下膜层差异。

需要注意,设备适配透光型薄膜体系;不透光金属膜层,需要提前评估工况,匹配对应的检测方案。

四、配套供货与技术服务

依托稳定的进口仪器采购渠道,公司提供 SM-110PO 整机、检测探头、配套校准片一体化订货服务。技术人员可以根据薄膜材质、目标厚度范围、工件外形尺寸,评估设备适配性,提供测量操作参考方案。订单交付后,同步提供设备摆放、日常校准、探头养护相关建议,引导使用者定期开展校验,维持长期数据稳定。

随着涂层工艺管控标准持续提升,企业对于现场快速无损检测设备需求持续增长。离线实验室取样方式,难以及时反馈产线波动。本次引入大塚电子 SM-110PO 手持式膜厚仪,补齐便携式薄膜检测设备品类,与台式分光设备、光谱分析仪器形成互补。后续,公司持续拓展 OTSUKA 大塚全系光学检测仪器货源,面向客户供应原装光学测量设备,助力制造企业完善涂层制程品质管控流程。

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