据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）*报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在*逻辑、成熟逻辑、*封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及投资的大幅增长。

东吴证券发布研报称，2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元，占进口金额比重约为20%。宣布反制关税后，利好半导体设备国产化率的进一步提升。对于*制程而言，随着国产设备商技术与服务的不断突破与成熟，且进口设备成本增加50%+，设备的国产化率有望加速提升。看好前后道半导体设备+零部件厂商。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

华大九天是国产EDA企业，持续构建数字芯片、晶圆制造全流程工具。此外，公司拟收购芯和半导体，布局芯片到系统级设计方案。

路维光电的半导体掩膜版的精度处于国内主流水平，实现了180nm制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了150nm/130nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术，满足集成电路芯片制造、*半导体芯片封装和器件等应用需求。