TOKYO SEIMITSU 东京精密 AD20T/S 半自动晶圆切割机（划片机）

产品要点

• T：双主轴（对向两轴主轴）；S：单主轴

• 支持阶梯切割、单次全切加工，用于半导体晶圆、电子元件基板的刀片式分割

• 属于半导体产线工艺加工设备

* 带主轴的版本T（双轴）：对向双轴主轴配置，S（单轴）：单轴主轴配置
，配备对向两轴主轴。 它支持高质量的阶梯切割和
以生产为中心的单次全切加工。