SMT压力型均质器
孔隙型乳化机制

·C・SIP是可能的
·低扩展风险
·能够处理小到大量
机械核心零件更换简便
通过乳化、分散和粉碎样品，利用粒子碰撞产生的能量，这些能量由压力喷射样品穿过间隙、压力差产生的剪切力以及撞击环带来的破坏力。
即使在从实验室设备过渡到生产机器时，均质性机制依然相似，降低了规模化风险，并提供了丰富的样品重复性。 在相同压力下
乳化效果不如碰撞型，但由于更高的处理量（增加通过次数）并施加更高的压力，可以获得等效的效果和样品。
其他公司：高压均质器
正面碰撞型乳化机制

·C・SIP的困难
·高规模化风险
·小批量生产
·机械核心零件更换困难
由于其结构原因，温度不固定，因此无法进行SIP。 该结构结构复杂，无法用于循环清洁。
通过施加压力和增加加速度，样品碰撞并乳化。 在缩放过程中，控制加速变得困难，增加了缩放风险。
即使是微小的有机材料也可能导致部件磨损并加速变化，使样品的重复性变得困难。
更换核心部件既昂贵又昂贵。