MUSASHI 武藏 TAM-93C 双液点胶机柱塞计量结构与配比控制详解

工业生产中双组份 AB 胶、环氧树脂、填充密封剂应用场景持续增加，传统人工配比、简易气压双液设备存在配比偏差大、胶水混入气泡、高粘度材料输送不畅、管路固化堵塞等问题。日本 MUSASHI 武藏 TAM-93C 为容积式柱塞计量双液点胶设备，集成储料、计量、混合、定量吐出一体化结构，适配低粘度至高粘度双组份流体，依靠独立柱塞行程调节配比与出胶量，2026 年电子封装、新能源、五金密封、材料实验室配套使用频次持续提升。

一、整机结构与核心硬件参数

TAM-93C 采用台式一体化钣金机身，顶部配备双料桶储料结构，前端集成两组独立柱塞计量泵、静态混合接头、多路调压阀与时序控制按键，面板布置四块压力表，分别管控 A/B 料输送压力、清洗回路压力，操作分区清晰，便于现场参数调试。

流体适配区间：兼容 1cps～200000cps 宽粘度流体，低粘度聚氨酯、中粘度环氧胶、高粘度硅酮密封胶均可稳定输送，可处理两种组分粘度差值较大的材料体系；

配比调节方式：依靠双柱塞行程分别控制 A、B 料输出容积，混合比例可在 10:1～1:10 区间自由设定，容积计量方式不受气源压力波动影响，配比误差控制在 ±0.5%；

计量泵结构：计量单元采用陶瓷柱塞与硬化泵体，往复运动无泄漏，单次*小吐出量可实现微量定量，连续出胶无流量断层；

气路与清洗系统：独立清洗管路，作业结束后可通过压力推送清洗液冲刷泵体、混合管，清除管路残留胶水，防止静置固化堵管；

防气泡设计：料桶采用加压密闭送料结构，输送过程隔绝空气，避免气泡混入胶体，保障点胶后粘接强度、外观一致性。

二、容积式柱塞计量运行原理

设备采用双独立柱塞容积计量逻辑，区别于压差式双液点胶设备。储料桶内 A、B 两种胶体在低压输送气压作用下分别进入两组计量腔体；伺服驱动柱塞向前推进，依靠柱塞行程确定单次输出胶体容积，两种流体同步推送至前端静态混合管内部完成分层搅拌融合；混合完成后从针头定点吐出。整套计量流程全程闭环，气源压力小幅波动不会改变单次出胶容积，批量生产时每点胶量、混合比例保持统一；停机阶段柱塞可小幅回吸，消除针头滴漏、拉丝现象，减少工件表面多余胶渍。

三、设备核心技术特性

宽粘度兼容，适配多类型双液材料

从低粘度填充胶水到膏状高粘度密封剂均可适配，无需更换泵体主体，仅调整输送气压与柱塞行程即可切换物料，减少设备改造成本。

配比*可控，降低不良率

容积式计量不受流体粘度、气压变化干扰，双组份混合比例稳定，规避配比失衡造成的固化不全、粘接失效、表面发粘等缺陷。

密闭送料抑制气泡

加压密闭储料结构减少胶体搅拌、输送过程进气，无气泡胶体可稳定用于光学元件、精密芯片封装，避免气泡形成内部空洞。

简易自动清洗，降低维护工作量

配套独立清洗回路，作业完成后一键启动清洗程序，清洗液贯通泵体、混合管、针头，无需人工拆解管路擦拭，缩短换胶、停机保养时长。

操作门槛低，参数直观可调

配比、单次出胶量仅通过柱塞行程旋钮调节，面板压力表实时显示各路压力，启停、清洗、时序控制依靠实体按键操作，无需复杂编程。

四、主流行业落地应用场景

电子元器件封装

PCB 线路板灌封、传感器外壳密封、连接器双组份环氧粘接，稳定配比保障绝缘与防水性能；

新能源零部件加工

电池模组边框密封、线束接头填充，高粘度密封胶稳定输送，适配批量自动化产线；

五金与家电制造

金属壳体拼接密封、家电结构件粘接，膏状双液硅胶均匀涂布，提升产品耐候性能；

材料实验室研发

新材料配比试验、树脂试样制样，*控制双组份比例，统一多组试验变量，数据可重复对比。

五、选型与日常运维要点

低粘度流体可选用加长静态混合管，提升混合均匀度；高粘度膏体可适当调高料桶输送气压，降低柱塞推进阻力；

长时间停机必须执行管路清洗流程，避免胶体固化堵塞计量泵与混合接头；

针对腐蚀型胶体可更换氟橡胶密封组件，延长泵体内部密封件使用寿命；

可搭配三轴自动点胶机械手联动，实现自动化连续涂布，也可手持点胶阀手动工位作业。