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玉崎半导体(深圳)有限公司
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首页 >玉崎半导体(深圳)有限公司> 技术文章> FLUORO 福乐 C002‑D‑X‑106 防静电真空吸笔

FLUORO 福乐 C002‑D‑X‑106 防静电真空吸笔

2026/09/16 19:56:22

玉崎现货,深圳直发。 FLUORO 福乐 C002‑D‑X‑106 属于 C 系列导电防静电干式真空吸笔,专为半导体无尘车间手动取放作业开发,D 代表 NO 常开阀体结构,接通真空源常态保持吸附,按压按键即可释放工件;后端搭载 X 万向旋转接头,笔身支持 360° 自由旋转,在机台内部、腔体狭窄工位作业时,可以自由调整拾取角度,操作灵活性更强。

笔身本体选用碳纤维增强导电尼龙树脂一体成型,配套导电 PEEK 材质吸笔头,吸头表面经过镜面抛光处理,表面电阻率稳定控制在 10⁶‑10⁸Ω,实现持续静电耗散,有效释放工件表面电荷,规避静电放电带来的晶圆、裸芯片击穿损伤。阀体内部阀芯为氟树脂材质,阀体内壁精密抛光处理,抑制微粒脱落,低发尘性能*,适合 Class100‑1000 等级洁净室干式工况使用,不建议直接浸泡药液湿法环境作业。

整机轻量化设计,本体重量约 26g,操作人员长时间手持作业手腕不易酸痛疲劳;采用模块化快拆结构,吸笔头属于易损耗件可以单独拆装更换,不需要更换整支吸笔,降低后期耗材采购成本。软管接口适配 Φ3×5、Φ4×6 规格真空软管,外接真空发生器或者无油隔膜真空泵即可投入使用;负压适用区间 0‑‑80kPa,负压大小依靠外接真空源进行调节,抓取工件重量范围 0.1g‑500g,可以完成中小尺寸晶圆、各类裸芯片与薄片零件的拾取转运。

产品主要应用范围覆盖半导体多个工序:硅晶圆手动搬运、探针台测试取放、晶圆研磨前后转运、划片工序上下料;芯片封装制程当中裸芯片拾取摆放;同时也适配碳化硅基板、光学玻璃薄片、精密陶瓷件的实验室检测、人工复检工序,是无尘车间里面非常常用的手动防静电精密拾取工具。


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