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首页 >玉崎半导体(深圳)有限公司> 技术文章> 现货!FLUORO 福乐 C002‑D‑X‑103 防静电真空吸笔
现货!FLUORO 福乐 C002‑D‑X‑103 防静电真空吸笔
2026/09/16 19:57:12
玉崎现货,深圳直发。 FLUORO 福乐 C002‑D‑X‑103 属于 C 系列导电防静电干式真空吸笔,面向半导体无尘车间手动拾取转运工况。阀体为 D 型 NO 常开结构,接上真空源之后常态保持吸附状态,按下按键即可释放工件;后端配置 X 万向旋转接头,笔杆可实现 360° 自由旋转,在机台内部狭小工位作业时可以灵活调整吸取角度,提升操作便利性。
笔身本体采用碳纤维增强导电尼龙树脂一体成型,配套导电 PEEK 材质吸笔头,吸头表面经过镜面抛光处理,表面电阻率稳定维持 10⁶‑10⁸Ω,具备可靠的静电耗散能力,能够疏导静电,有效规避静电放电造成晶圆、裸芯片击穿损坏。阀芯选用氟树脂材质,阀体内部经过精密抛光处理,微粒脱落少,发尘指标低,可以用于 Class100‑1000 洁净等级的干式无尘环境;该型号只适用于干式作业,不可以直接浸泡各类化学药液。
整机重量约 26g,轻量化笔身,操作人员长时间手持作业手腕不易疲惫。产品采用模块化快拆结构,吸笔头属于易损耗件,能够单独拆装更换,无需整体更换吸笔本体,有效降低后续耗材投入。真空软管可兼容 Φ3×5、Φ4×6 规格,外接真空发生器或者无油隔膜真空泵即可投入使用;负压适用范围 0‑‑80kPa,负压大小依靠外接真空源进行调节,可抓取工件重量 0.1g‑500g,适配中小尺寸晶圆以及各类薄片芯片的拾取转移。
适用场景覆盖半导体多道工序:硅晶圆的人工搬运转移、探针台测试取放、晶圆研磨、划片前后上下料;芯片封装制程裸芯片取放;同时也用于碳化硅基板、光学玻璃薄片、精密陶瓷件的实验室检测以及人工复检,是无尘车间非常常用的手动防静电拾取工具。

