深圳直发FLUORO 福乐 F002‑D‑X‑100 耐化学湿法真空吸笔

玉崎现货，深圳直发。 FLUORO 福乐 F002‑D‑X‑100 属于 F 系列全氟树脂耐化学型真空吸笔，主要面向半导体湿法药液工位晶圆取放作业。阀体 D 为 NO 常开结构，接通真空源之后常态保持吸附状态，按下按键即可释放工件；后端配置 X 万向旋转接头，笔杆可以实现 360° 自由转动，清洗槽、蚀刻槽内部狭小位置作业时，能够灵活调整吸取角度，操作更加顺手。

笔身主体采用 PTFE 全氟树脂材质打造，整体耐强酸强碱以及各类蚀刻有机溶剂，支持药液环境直接使用，区别于 C 系列仅干式使用的款式；配套耐化学 PEEK 吸笔头，吸头经过镜面抛光处理，既可以实现静电耗散，又具备优异抗药液溶胀性能；阀体内部阀芯同样为氟树脂，阀体内壁经过精密抛光处理，发尘量低，金属离子析出少，可直接进行超声波清洗，适配 Class100‑1000 等级洁净湿法制程环境。

整机属于轻量化设计，本体重量约 30g，长时间手持在槽边作业手腕不容易产生疲劳；采用模块化快拆结构，吸笔头作为消耗件可以单独拆装替换，无需更换整支吸笔本体，降低后续耗材使用成本。真空软管兼容 Φ3×5、Φ4×6 规格氟塑料软管，外接真空发生器或者无油隔膜真空泵就可以投入使用；负压适用区间 0‑‑80kPa，负压由外接真空源进行调节，抓取工件重量范围 0.1g‑500g，适配 2‑8 英寸硅晶圆、碳化硅薄片、光学基板的湿法拾取转运。

产品应用场景主要集中在半导体湿法工序：晶圆酸碱清洗槽取放、蚀刻槽上下料、湿法剥离前后的晶圆转运；也适用于光学玻璃薄片、陶瓷基片在药液环境下的人工转移作业；是半导体湿法洁净车间的耐化学手动真空拾取工具。

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