玉崎现货深圳直发FLUORO 福乐 F001‑D‑X‑101 耐化学湿法真空吸笔

玉崎现货，深圳直发。 FLUORO 福乐 F001‑D‑X‑101 属于 F 系列全氟树脂耐化学型真空吸笔，专为半导体湿法制程晶圆取放作业开发。阀体 D 为 NO 常开结构，接通真空源常态保持吸附，按下按键即可释放工件；后端搭载 X 万向球状旋转接头，笔杆支持 360° 自由旋转，在清洗槽、蚀刻槽内部狭窄空间作业时，可以自由变换吸取角度，槽边手持操作更加灵活顺手。

笔身整体采用 PTFE 全氟树脂一体成型，本体耐强酸、强碱以及各类蚀刻有机溶剂，可以直接接触药液使用，和仅干式作业的 C 系列形成区分；配套耐化学导电 PEEK 吸笔头，吸头经过镜面抛光处理，兼顾静电耗散与抗药液溶胀能力；阀体内部阀芯同样选用氟树脂材质，阀体内壁精密抛光处理，金属离子析出量低，发尘控制优异，整机可进行超声波清洗，适配 Class100‑1000 等级洁净湿法制程工况。

整机轻量化设计，本体重量约 30g，长时间站在药液槽边手持作业手腕不容易产生酸胀疲劳；采用模块化快拆结构，吸笔头属于易损耗件，支持单独拆装更换，无需更换整支吸笔本体，有效降低后期耗材采购成本。真空管路适配 Φ3×5、Φ4×6 规格氟塑料真空软管，外接真空发生器或者无油隔膜真空泵就可以投入使用；负压适用区间 0‑‑80kPa，负压大小由外接真空源调节，可抓取工件重量范围 0.1g‑500g，适配小尺寸硅晶圆、碳化硅薄片、石英光学基板的药液环境拾取转运。

主要应用场景集中在半导体湿法工艺工序：晶圆酸碱清洗槽上下料、蚀刻槽工件取放、湿法剥离工序前后晶圆转运；同样也适用于光学玻璃薄片、陶瓷基片在药液浸泡环境下的人工转移拾取，是半导体湿法洁净车间十分关键的耐化学手动真空拾取工具。

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