池田屋新品发布 TAIMEI大明化学高纯氧化铝精细研磨球TB01

新品发布TAIMEI大明化学高纯氧化铝精细研磨球TB01


近期我司推出新品TAIMEI大明化学高纯氧化铝精细研磨球TB01

TB01 是日本大明化学 TB 系列细高纯氧化铝研磨珠，球体直径 0.1mm，依托本厂 TM-DAR 高纯氧化铝原料高温致密烧结成型，整体纯度达到 99.99%，碱金属、铁、重金属以及铀钍放射性杂质控制在极低水平，球体圆度优异、耐磨损耗小、密度适中。相较于 TB03、TB05 中大粒径研磨介质，TB01 依靠极小粒径实现高密度接触研磨，剪切力柔和均匀，既能打散纳米颗粒团聚体，又不会破坏主材晶体结构，适配搅拌式砂磨机、卧式纳米砂磨机做终段精细研磨与分散工序，常和中大粒径研磨球搭配组成多级研磨工艺，广泛应用于锂电池、电子陶瓷、半导体耗材、生物医药、功能粉体涂料等制造领域。
在锂离子电池制造领域，TB01 主要用于导电剂、负极材料精细化研磨分散。碳纳米管、导炭黑极易形成絮状团聚，0.1mm 微珠可以深入团聚缝隙完成剥离分散，形成连续完整的导电网络，提升电池倍率放电性能。针对硅碳负极、纳米磷酸铁锂等脆性电极材料，温和研磨力度避免颗粒破碎，减少细碎屑引发的电解液副反应、电芯胀气问题。高纯材质几乎无磨屑析出，有效降低电池自放电不良率，适配动力锂电、储能电池、消费电子锂电池浆料精加工工序。
精密电子陶瓷与半导体耗材是核心应用场景。用于钛酸钡 MLCC 介质粉体、氮化铝导热填料、压电陶瓷粉体的纳米级研磨窄化粒径分布，让陶瓷坯体烧结一致性提升，减少电容击穿、绝缘不良等缺陷。同时用于半导体 CMP 氧化铝抛光粉、ITO 导电浆料、芯片封装银浆精细制备，洁净无杂质的特性契合无尘车间生产标准，保障晶圆抛光平整度与线路印刷精度。
生物医药与齿科陶瓷生产中优势显著，低杂质与低放射性特性适配氧化锆义齿原料、植入级陶瓷粉体研磨，成品色泽纯净无杂色，满足医用植入材料合规要求。也可用于纳米脂质体、药用载体胶体温和分散，保全生物活性物质结构稳定。
涂料、LED 荧光粉、光刻胶浆料加工场景，TB01 实现色浆、荧光粉体细均质分散，成品涂层光泽度高、色彩均匀。研磨珠破碎率低，能够减少砂磨机滤网堵塞频次，降低产线运维成本，适配水性、有机溶剂型多种浆料工况。
综合来看，TB01 高纯细氧化铝研磨球主打纳米物料精细化解团聚加工，凭借高纯度、低磨损、柔性研磨三大特点，规避粉体过度破碎、杂质污染、粒径分布宽泛等工艺痛点，是新材料纳米化量产加工的进口研磨介质*产品。