一、产品简介

二、基础理化参数

1. 形态：浅琥珀半固态
2. 环氧当量 EEW：177～187 g/eq
3. 熔融粘度：中高粘度区间（H-K）
4. 可水解氯低，电子洁净等级
5. 无卤合规，RoHS 达标
6. 储存：25℃密封稳定，不易结晶

三、核心原理与优势

1. 多官能酚醛骨架，交联密度高，固化后 Tg 高、耐化学、耐湿热；
2. 半固态易溶于酮类、二甲苯，适配浸胶、涂布、干膜制膜工艺；
3. 致密交联网络抑制离子迁移，线路、金属基材不易腐蚀；
4. 粘接玻纤、铜箔强度高，复合材料不分层；
5. 可复配液态环氧调节整体粘度与浸润性。

四、固化后关键性能（酚醛体系）

1. Tg≥150℃，耐热回流；
2. 吸水率低，双 85 湿热稳定性好；
3. 耐酸碱、耐显影液腐蚀，适配光刻干膜；
4. 绝缘性能优异，适合电气绝缘材料。

五、应用场景

1. PCB 干膜光致抗蚀剂、线路感光油墨基体；
2. 玻纤环氧复合材料、绝缘板材浸胶树脂；
3. 电子零部件耐化学绝缘保护涂层；
4. 复配 HP/EXA 系列提升体系交联度与耐热性。

六、简易工艺要点

1. 溶剂溶解：MEK、二甲苯调配制胶液；
2. 固化条件：130～160℃烘烤交联；
3. 复配：与 EXA-850CRP 共混降低整体粘度，改善微小间隙浸润；
4. 加工温度不 170℃，避免小分子挥发产生针孔。

七、同系列简易对比

八、结