HP-9900-75M 是 DIC 萘酚型液态改性环氧树脂，75% 固溶体低粘度设计，搭配酚醛固化剂用于 PCB、Mini LED、小型 IC 封装，兼顾低氯、低收缩、高韧性，可与 EXA-850CRP 复配调节配方流动性。
关键词：HP-9900-75M；萘酚环氧；低粘度；PCB 基板；电子封装
一、产品简介
HP-9900-75M 为萘酚多官能环氧二甲苯溶液（固含 75%），解决固态萘环氧熔融粘度高、配方施工难问题。萘环骨架保证耐热耐湿，柔性改性链降低固化内应力，适配涂布、浸胶、点胶工艺；不可常温固化，配套酚醛固化剂高温烘烤使用。
适用：普通 FR4 芯板、消费级 COB、分立器件底部填充、绝缘保护涂层。
二、核心原理
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萘环刚性结构：提升 Tg、降低吸水率，抑制离子迁移腐蚀线路 / 电极；
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柔性改性支链：减小固化收缩，冷热循环不分层、不开裂；
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预溶 75% 溶液：无需高温熔融，直接调配，简化生产工序。
三、关键理化参数
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外观：浅琥珀透明液体
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固体含量：75%（二甲苯溶剂）
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环氧当量：235~255g/eq
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25℃粘度：8000~12000mPa・s
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可水解氯≤17ppm，低离子洁净等级
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挥发分可控，压合 / 回流无鼓泡
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储存：25℃密封 6 个月稳定不分层
四、固化体系典型性能（搭配酚醛固化剂）
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Tg：147℃
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85℃/85RH 吸水率：0.31%
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CTE：53ppm/℃，低翘曲
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固化收缩 1.52%，韧性佳，铜箔剥离强度高
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耐三次 260℃无铅回流，无分层
五、五大核心优势
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预溶液态体系，省去固态熔融工序，适配涂布、浸胶量产；
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萘环基材耐湿热，优于双酚 A 体系，抑制线路腐蚀；
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低固化收缩、高韧性，薄基板、小型芯片冷热循环无裂纹；
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低可水解氯，适配 PCB 与显示洁净制程；
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粘度适中，可单独使用或与 EXA-850CRP 复配调流动。
六、应用场景
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通用 FR4 薄 PCB 芯板浸胶、绝缘涂层；
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消费类 Mini LED COB 封装；
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二极管、MOS 等中小型分立器件灌封；
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线路板修补、元器件绝缘保护涂料。
七、简易工艺要点
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复配：可直接混合 EXA-850CRP 调节粘度；
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固化曲线：120℃预烘 90min+155℃后固化 60min；
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加工温度不宜 170℃，避免溶剂过快挥发产生针孔；
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密封避光存储，远离高温。
八、型号简要对比
对比 HP-5000 固态萘环氧：HP-9900-75M 为预溶液态，加工更简便，但含溶剂，不适合无溶剂底部填充；HP-5000 无溶剂，适合高填充塑封料。
九、结
HP-9900-75M 预溶型萘酚环氧，以液态低粘度简化生产操作，同时保留萘系树脂耐湿、低收缩、高韧性优势，是 PCB 浸胶、消费电子封装高液态基体树脂。
京公网安备 11010802023672号
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