本仪器用于检测固体无机材料、金属材料的高温膨胀性能，特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等无机材料、金属制品的性能，为科研、教学提供的测试手段。通过本仪器可完成试样线变量、线膨胀系数、体膨胀系数、软化温度、烧结的动力学研究、玻璃化转变温度、相转变、密度变化、烧结速率控制（RCS）以及它们变化曲线。也可根据用户要求对试样进行气氛保护，可抽真空，真空度0.1Mpa。也适用于GB/T3810.9、GB/T3810.10-1999对陶瓷砖线性热膨胀的测定。
仪器指标
温度范围
HPY-1：室温-1200℃
HPY-2：室温-1400℃
HPY-3：室温-1600℃
升温速率
0.1℃/min至100℃/min
膨胀值测量范围
±2mm
分辨率
1μm
试样范围
0-50mm（任意可调）
系统测量误差
±0.1～0.5%
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本仪器用于检测固体无机材料、金属材料的高温膨胀性能，特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料、陶瓷、陶瓷原料、瓷泥、釉料、玻璃、石墨、碳素、印刷原料等无机材料、金属制品的性能，为科研、教学提供的测试手段。通过本仪器可完成试样线变量、线膨胀系数、体膨胀系数、软化温度、烧结的动力学研究、玻璃化转变温度、相转变、密度变化、烧结速率控制（RCS）以及它们变化曲线。也可根据用户要求对试样进行气氛保护，可抽真空，真空度0.1Mpa。也适用于GB/T3810.9、GB/T3810.10-1999对陶瓷砖线性热膨胀的测定。