67.0 系列专为半导体生产中的腐蚀性蚀刻和清洗工艺而设计，用作下游控制和隔离阀。

工艺腔室内的气体流动特性直接影响工艺速度和质量。虽然气体流入量历来是工艺设计中*受关注的因素，但下游流动在工艺优化方面也具有潜力。

一般来说，晶圆周围的气体流动越均匀，晶圆上的气体反应就越均匀、越同步。

这不仅适用于气体引入阶段，也适用于气体从腔室排出阶段。出口位置设计或阀门操作导致的流路变化会造成气体分布不对称，从而阻碍气体排出或造成流速不均。这两种情况都可能对晶圆产生负面影响，例如气体暴露时间不同和对流不平衡。此外，这两种情况都会导致工艺气体消耗量增加和工艺时间延长。

优化整个工艺周期内的气体流动设计是解决之道。67.0 对称控制阀为此方法提供了新的基石。

这种优化的流线设计也使得工艺腔室的设计成为可能。凭借其特殊的开启和关闭机构，气体流动在整个开启和关闭周期内保持对称，从而实现了前所未有的流量和压力控制。“轻触式”隔离功能进一步增强了这种控制。67.0 的运行极其轻柔，避免了任何关闭冲击，从而消除了颗粒活化。

67.0 的另一优势在于其占地面积小。与其他解决方案相比，它所需的安装空间更小。
结合优化流量的喷淋头和腔室设计，67.0 实现了前所未有的工艺控制水平。它有助于提高产量质量、缩短循环时间，从而提高生产效率。