昆山友硕新材料有限公司作为台湾ELT科技的战略合作伙伴，负责大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。我们有*的销售团队和技术团队，更多关于黏着/焊接/印刷/点胶&封胶…等方面出现的气泡问题. 请与友硕联系，我们会在除气泡这环节提供一个全方位气泡解决方案。

  产品特色

  真空+压力除泡，实现大气泡去除

  大幅提高UPH

  高品质/高信赖性

  多样性工艺/材料应用

  高速升温/冷却大幅短缩制程时间

  低含氧量自动控制/纪录

  降低挥发物污染设计

  产品应用

  芯片黏着(DAF)

  打印/灌封

  通过灌装/涂层

  毛细管内灌装

  封装

  模具覆膜

  晶圆层压