LED紫外激光划片机

华工激光 LED紫外激光划片机采用紫外激光器、高精度工作台，其的光路设计可方便对位，实时观测的CCD图像处理系统能够满足外延片高速、高质的切割要求。该切割系统适用于LED蓝宝石衬底外延片的切割。产品具有定位精度高、聚焦光斑小、CCD同轴监视切割的特点，能满足LED蓝宝石衬底外延片切割工艺的要要求。
高精度直线运动平台，大理石基座承载工作台，焦距可调；
CCD同轴监控，能实现图像自动识别和自动定位切割；
光束质量好，切割过程无机械应力产生，有效减少芯片背崩及微裂纹；
平均无故障使用时间可达10万小时，电光转换效率高，设备功率低，长期使用可为用户节省大量的能耗支出；
知识产权的操作软件，功能强大，操作人性化。
该机主要用于LED紫外激光划片机适用于LED蓝宝石衬底外延片的切割。

LED紫外划片机
波长：355nm
激光功率：5W
定位精度：±1μm
XY光栅尺分辨率：0.1μm
Z轴精度：±1μm
旋转轴精度：±20″
CCD定位精度 ：1μm
重复定位精度：±0.5μm
工作台有效行程：150mm×150mm
***切割尺寸：4英寸
切割线宽：6-10μm
切割深度：20-30μm
切割速度：100mm/s