OTSUKA大塚电子 SF-3/1300 分光干涉式晶圆厚度测量仪 

OTSUKA大塚电子 SF-3/1300 分光干涉式晶圆厚度测量仪 

通过光学方式可实现非接触、非破坏性的厚度测量
• 实现高测量再现性
• 可高速实时进行研磨监控
• 实现长WD（工件距离），便于设备集成
• 通过主机设备使用LAN的TCP/IP通信进行控制
• 可进行多层厚度测量
• 可对临时晶圆（临时贴合晶圆）的各层厚度进行测量

北崎国际贸易（北京）有限公司代理一览明细：

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