二、核心规格参数汇

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工作温度：25±5℃；负载调节区间 0.1N~ 额定满推力，压力线性度极高无漂移住友重機械工業株式会社メカトロニクス事業部

三、产品核心特点（大白话通俗版）

1. 一根轴两用，定位 + 压合无缝自动切换传统设备要分开装定位模组、压力气缸两套机构，布线、机械装配复杂；Airsonic 单轴走完定位，碰到工件瞬间自动切换恒力压制，无冲击、无调，驱动内置算法毫秒级切换，不用额外传感器判断接触。

2. 气浮无摩擦结构，洁净免维护内部采用空气轴承支撑活塞杆，全程无机械摩擦，不用打润滑脂；气动驱动不产生热量、不掉粉尘，不会污染晶圆、光学镜片、芯片，半导体无尘产线直接使用；没有易磨损导轨滑块，几乎零维护。

3. 压力控制精度极高，微小力度也稳*小 0.1N 就能*控力，全程压力线性稳定，压合力度误差控制在额定推力 1% 以内，薄芯片、光学膜片、微型医疗器械不会压碎、压变形。

4. 伺服级操控手感，编程简单配套 PS-100 驱动器，操作逻辑和伺服电机完全一致，点位、压力参数直接在驱动器设置，不用复杂气动比例阀调试，设备工程师上手快。

5. 机身小巧轻量化，节省设备安装空间结构极简，同推力下体积远小于伺服压合模组，重量轻，方便集成到紧凑型桌面设备、真空腔体内部。

6. 推力全覆盖，小 / 中 / 重载场景全覆盖50/100N 做微型精密贴合、探针检测；300N 通用晶圆压合、抛光；700N 重载模组、厚件层压，按需选型不浪费成本。

四、适用行业 & 实际用途

1. 半导体设备（核心场景）SiC 芯片堆叠压合、晶圆保护膜贴合、芯片探针压力检测、微元件封装、真空腔内精密施压；全程无尘无油，不污染芯片良率。

2. 光学精密加工光学镜片抛光、镜头组装压合、光学膜片贴合、屏幕微点胶压合，力度均匀不会刮伤透光面。

3. 医疗器械自动化微型医用组件装配、导管贴合、精密生物耗材压合，洁净无油脂符合医疗生产标准。

4. 通用精密自动化薄膜分切、精密冲压、微型零件粘接、张力控制、细微打磨、薄材料覆膜。

五、客户原有痛点（为什么必须用这款产品）

1. 传统两套机构，设备臃肿、调试麻烦分开装定位滑台 + 压力气缸，机械结构复杂，占用大量设备空间，两套系统同步难，经常撞坏工件，调试周期长。

2. 普通气缸力度失控，薄件易压碎标准气缸只能简单伸缩，压力没法*控制，软质晶圆、镜片一压就变形报废，良品率低。

3. 机械导轨打油，粉尘油污污染产品滚珠导轨、丝杆需要定期涂润滑脂，挥发油脂、磨损粉尘进入无尘 / 真空腔体，污染芯片、光学元件，导致大批量不良品。

4. 普通伺服压合成本高、发热大伺服电机压合模组价格贵，长时间工作发热，真空环境散热困难，热变形导致精度漂移；结构笨重，小型设备放不下。

5. 切换响应慢，压合瞬间冲击大普通设备接触工件后切换压力有延迟，产生冲击过载，细微元器件容易出现暗裂、损伤。

六、成套搭配方案

Airsonic 执行器本体 + PS-100 伺服驱动控制器；可搭配住友 UMC78 运动控制器整套联动，实现多轴平台同步定位 + *压合一体化控制。