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晶圆研磨机GDM300内置修边系统,可作为薄型晶圆加工的选择
价格
电议
型号
GDM300
品牌
所在地
上海市 上海市
更新时间
2023-03-22 00:14:01
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产品描述
晶圆研磨机GDM300内置修边系统,可作为薄型晶圆加工的选择
——又称日本OKAMOTO冈本晶圆抛光/晶圆背抛/晶圆减薄机
日本OKAMOTO冈本GDM300晶圆研磨(Wafer Grinding)特长:
·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。
·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。
·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。
·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。
·亮度小于Ra1A,可镜面。
日本冈本OKAMOTO_GDM300晶圆研磨(Wafer Grinding)相关产品:
衡鹏供应
日本冈本OKAMOTO_GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
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——又称日本OKAMOTO冈本晶圆抛光/晶圆背抛/晶圆减薄机
日本OKAMOTO冈本GDM300晶圆研磨(Wafer Grinding)特长:
·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。
·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。
·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。
·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。
·亮度小于Ra1A,可镜面。
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