一、产品概述

SM-100 系列是便携式手持光学薄膜厚度检测设备，针对传统膜厚检测点位受限、人为误差大、精度不足等行业痛点设计，整机轻量化便携，可直接带入产线现场完成无损高精度薄膜测厚，操作无门槛，适配各类固定形态样品离线快速质检。

二、核心痛点解决

1. 解决点位受限问题：分体光纤探头可灵活伸入设备狭小工位、异形样品局部区域，实现目标点位即时测量；

2. 消除人为误差：标准化光路定位结构，手持操作时自动校正探头角度，避免操作人员手法差异导致数据波动；

3. 提升检测精度：内置高精度光谱采集模组，手持工况下仍保持纳米级重复测量精度。

三、核心产品优势

1. 现场便携设计整机轻量化手持机身，搭配柔性光纤探头，可直接携带至产线工位、设备旁，无需转运样品至实验室检测。

2. 零门槛简易操作可视化触控屏幕，一键完成光谱采集与膜厚拟合，无需*光学知识，一线操作人员可快速上手。

3. 手持工况高精度稳定检测内置防抖光路补偿算法，抵消手持轻微晃动带来的光路偏移，重复测量误差≤1nm。

4. 全形态样品无损检测非接触光学反射检测，无物理划伤、无化学腐蚀，方形、圆形、曲面等固定形态样品均可无损反复测试。

四、基础规格参数

1. ：NFK 南国工业

2. 型号：SM-100 系列（SM-100/100S/100L 分规格）

3. 结构：手持触控主机 + 柔性光纤检测探头

4. 检测原理：反射光谱干涉法

5. 漏光控制：探头全密封光路，无外界杂光干扰

6. 适配膜层：光刻胶、氧化层、ITO 膜、光学涂层、高分子薄膜

7. 测量模式：膜厚数值直读、光谱曲线实时显示、数据存储导出

8. 适配基底：硅晶圆、玻璃、金属、塑料基材

五、核心功能

1. 产线现场离线快速无损测厚，无需拆卸样品；

2. 异形、狭小工位局部薄膜点位*测量；

3. 标准化检测流程，消除人为操作带来的数据偏差；

4. 数据本地存储，支持导出用于工艺质量溯源。

六、典型应用场景

1. 半导体产线：晶圆制程、小型镀膜设备工位现场抽检；

2. 光伏行业：制绒、涂层设备离线快速膜厚筛查；

3. 光学加工：镜片、薄膜元件现场质检；

4. 材料实验室：小型样品、异形零部件便携检测。

七、同系列膜厚设备选型对比

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