日本轻金属的氧化铝产品体系覆盖从通用耐火材料到*半导体材料的完整谱系，主要可按高纯氧化铝、标准α氧化铝、低钠氧化铝、活性氧化铝、氢氧化铝、电熔氧化铝六大系列来梳理。

一、高纯氧化铝系列

高纯氧化铝是日轻金技术壁垒*的产品线，纯度可达99.99%（4N）以上，主要面向蓝宝石基板、光学材料、半导体等*领域。

AHP系列

AHP200是高纯纳米氧化铝的代表型号，纯度达99.99%，具有亚微米级粒径和*的烧结性能，用于磁记录介质、蓝宝石等单一晶体、半透明陶瓷、荧光物质、热喷涂材料和工程陶瓷。

AHP300进一步提升了纯度，适合作为光学材料使用。在此基础上，日轻金开发了多种造粒品以适应不同成型工艺：AHP300G为球状造粒品，流动性更佳；AHP300H为高容积型造粒品，可实现对坩埚的高填充；AHP300B为颗粒状，填充性更优。AHP300B与AHP300G/H的组合使用，能够提升蓝宝石的生产效率。

N-Alvance®系列

N-Alvance®是日轻金近年推出的高纯细氧化铝粉体系列，主要面向导热散热功能设计，既可作填料也可用于制备陶瓷，属于高端产品定位。在2024年第九届高功能陶瓷展上，该系列被置于日轻金展台的C位展出，随后通过与福建创隆的合作进入市场供应链。

高纯度氢氧化铝（配套原料）

高纯度氢氧化铝的Al(OH)₃纯度达99.9%以上，Fe、Si、Ca等杂质被降至极低水平，且粒度可控，作为高纯氧化铝的原料、光学玻璃添加剂和电池材料添加剂使用。

主要应用：蓝宝石基板（LED、手机盖板玻璃）、磁记录介质、透光性陶瓷、荧光材料、光学材料、半导体制造装置部件。

二、标准α氧化铝系列（SA/A系列）

这是日轻金销量*、应用*广的通用氧化铝产品线，分为标准粒（SA系列） 和粗粒（A系列） 两大品系，涵盖从耐火材料到精密陶瓷的广泛用途。

SA11 / A11——六角板状结晶型

两者均为六角板状结晶型氧化铝，被广泛用作耐火材料、研磨材料和陶瓷器的原料。SA11平均粒径105μm，α粒子径4~7μm；A11平均粒径55μm，α粒子径小于1μm。

SA12 / A12——易烧结型

α粒径较小（SA12约1μm，A12约3~4μm），可在较低温度下实现高烧结密度，适合对烧结温度敏感的陶瓷制品。

SA13 / A13——高反应活性型

α粒子径细微，具有较高的反应活性，BET比表面积达到15 m²/g，适用于需要高活性表面的应用场景。

SA14 / A14——球状填充型

结晶形状相对呈球状，填充性良好，适合作为耐火材料和陶瓷器的原料，在需要高填充密度的场合具有优势。

SA40系列 / SMM系列

微粒氧化铝系列，包括SA41A、SA43A、SMM-22、SMM-22B、SMM-23B、SMM-24B、MM-P等型号，面向对粒径和分散性有更精细要求的应用。

主要应用：FPD玻璃基板及各种玻璃、烧结氧化铝、电熔氧化铝、尖晶石、陶瓷、定型与不定型耐火材料、研磨材料与磨削材料、离型剂。

三、低钠氧化铝系列（LS系列）

低钠氧化铝的核心价值在于降低Na₂O含量，以避免钠离子对电子陶瓷电性能的负面影响。

LS-130是低钠氧化铝99.9%品级的代表型号，Na₂O含量控制在0.26%以下，主要用于电子陶瓷、真空管壳和手机陶瓷面板。

LS-711C为氧化铝微粉，粉体粒径0.6μm，在低温下易于烧结，是注射成型、挤出成型和*热压铸的理想选择。

SLS-13也是日轻金低钠氧化铝系列的重要型号，用于非氧化物陶瓷的烧成助剂等场景。

LS系列还包括LS-11、LS-12、LS-20、LS-22、LS-110、LS-120、LS-110F等型号，覆盖不同的粒径和纯度规格。

主要应用：电子陶瓷、真空管壳、手机陶瓷面板、集成电路基板、非氧化物陶瓷烧成助剂。

四、活性氧化铝系列

活性氧化铝是具有高比表面积的吸附剂，由Axens制造、日轻金销售，提供粉末、球状等多种形态，针对不同用途设有多个品级。

AA-100系列

AA-100为粉末状，粒径80μm，BET比表面积260 m²/g；AA-101为更细的粉末，粒径12μm，比表面积270 m²/g。两者Al₂O₃含量均为94.0%，Na₂O含量0.45%。

AxSorb AB / AxSorb DB

球状活性氧化铝，AxSorb AB粒径1.4~2.8mm（7×14目），AxSorb DB粒径2.0~5.0mm（4×8目）。两者比表面积均达300 m²/g，孔容0.44 cm³/g，具有更高的吸附容量和机械强度。AxSorb DB的压碎强度达17kg，磨耗损失仅0.1%，适合在工业装置中长期使用。

主要应用：干燥剂、催化剂载体、吸附剂、除臭剂、氯/砷/氟/硫等有害物质的去除、树脂填料、研磨剂。

五、氢氧化铝系列

氢氧化铝是日轻金化成品事业的重要组成部分，按标准、细、低钠、高白、高纯等不同系列分类，对应不同的应用需求。

标准三水合氧化铝

SB92 / B52为具有良好酸碱反应性及溶解性的三水铝石结晶湿粉，在硫酸铝、沸石等化学制品中广泛应用。SB93 / B53则为去除附着干粉后的产品，与其他原料的添加、混合等操作性更好，作为玻璃、陶瓷器原料和难燃填充物使用。

微粒级氢氧化铝

BF013是微粒级氢氧化铝，Al(OH)₃纯度≥99.6%，Na₂O含量0.35%，利用氢氧化铝受热分解吸热并产生水蒸气稀释可燃气体的特性，在多个领域发挥阻燃、低发烟的功效。

高填充级氢氧化铝

B1403、B1403ST、B1403T、B103、B153、B303等型号，平均粒径从8μm到30μm不等，适用于对填充量和加工性能有不同要求的场景。此外还有粒度分布尖锐的BA系列。

球形氢氧化铝

SB93为球形氢氧化铝，平均粒径105μm，振实密度1.45 g/cm³，在导热弹性体组合物中作为导热填料使用，球形形态有助于提高填充率和导热效率。

主要应用：硫酸铝/氟化铝/冰晶石/沸石等化学制品原料、铝酸钠、合成莫来石、耐火材料、陶瓷器、颜料、玻璃及玻璃纤维、橡胶与塑料用阻燃填充剂、催化剂及催化剂载体、电子材料（片材/润滑脂/层压板）用阻燃散热填料。

六、电熔氧化铝系列

电熔氧化铝通过电弧炉熔融氧化铝原料制得，具有高硬度和高耐火度。

V325F（平均粒径D50=11.1μm）和F220（平均粒径D50=60μm）是日轻金电熔氧化铝粉末的代表型号。在导热树脂组合物中，两者按75:25的质量比混合使用，可兼顾填充密度和加工流动性。

主要应用：高端研磨抛光、高性能陶瓷、高端耐火材料、导热填料。

七、面向新兴领域的拓展

日轻金正在将氧化铝产品线向EV和5G相关领域延伸。低介电损耗陶瓷用氧化铝面向5G通信设备的高频基板需求；热传导性填料用氧化铝和氢氧化铝则针对EV用树脂的散热需求，利用日轻金独有开发的粒子尺寸、形状和表面处理技术，作为电池和功率器件的散热填料使用。

此外，锂电池隔膜涂覆用氧化铝是近年增长显著的应用方向。AHP200（平均粒径0.4μm，比表面积6.1 m²/g）已被用于非水电解质二次电池隔膜的多层多孔膜中，利用氧化铝的绝缘性和热稳定性提升隔膜的耐热收缩性能。

从AHP系列的99.99%高纯纳米粉体，到SA/A系列覆盖耐火材料到精密陶瓷的通用品级，再到LS系列面向电子陶瓷的低钠品和面向EV/5G的散热填料，日轻金的氧化铝产品体系展现了从基础材料到*应用的完整覆盖能力。

NLM 日轻金供货采购渠道

玉崎科学仪器（深圳）有限公司  原装现货供应
负责人：¹⁵⁸¹⁵⁵⁵099⁸ （林经理）
公司网站：www.shashinkagaku.com
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