用一台机器测量从拉力测试到芯片共享测试的所有内容
半导体制造中的引线接合使用数十微米的金线来接合电极。本机测量该金线的拉力(拉伸)强度和球剪切(剪切)强度,因此具有负载检测精度和微小的定位精度。此外,该机器可以测量高负载区域,例如芯片剪切强度和焊点强度,同时通过更换传感器部件来保持低负载区域的精度。
结合力测试仪特点
这台机器可以处理从引线键合到芯片键合的所有操作。
通过显微镜观察,可以连续进行定位→测量→数据传输。
通过旋转显微镜,可以从±90度观察测量部位。
您可以使用手边的操纵杆操作 X、Y、Z 和 θ 4 轴。
无需连接电脑,仅使用打印机(选配件)即可进行测量(启动时间约3秒)
我们根据客户要求设计适合各种工件形状的刀柄。
共享测试方向自动按照共享工具的方向完成
剪切试验时可同时输出Z轴方向的载荷和Y轴方向的载荷(需要PC连接)
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