日本KAIJO凯捷超声波热压球键合机FB-e20N
FB-e20N的特点*的温度补偿技术,实现3σ≦2.0μm的接合精度新的识别算法“α眼睛”*大限度地减少干扰对识别的影响具有新电流/电压控制模式的超声波振荡扩展了与各种封装的兼容性用于键合过程可视化的阶跃键排序功能可实现精细控制改进的可追溯性和自我诊断有助于质量控制和设备维护SECS/GEM标准(也可以选择Kaijo的主机管理系统)主要规格粘接性能粘接精度3σ≦2.0微米粘接范围56毫米×80毫米生产力粘合时间43毫秒/线输送系统封装框架尺寸宽度:20毫米~90毫米 长度:90毫米~300毫米 厚度:0.1毫米~0.5毫米杂志宽度:30毫米~110毫米 长度:105毫米~310毫米 高度:100毫米~175毫米库存数量:2~3个杂志其他外部尺寸宽1,065×深1,186×高1,727毫米(警告灯顶部2,025毫米)重量560公斤
*的温度补偿技术,实现3σ≦2.0μm的接合精度
新的识别算法“α眼睛”*大限度地减少干扰对识别的影响
具有新电流/电压控制模式的超声波振荡扩展了与各种封装的兼容性
用于键合过程可视化的阶跃键排序功能可实现精细控制
改进的可追溯性和自我诊断有助于质量控制和设备维护
SECS/GEM标准(也可以选择Kaijo的主机管理系统)
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日本KAIJO凯捷超声波热压球键合机FB-e20N
FB-e20N的特点
*的温度补偿技术,实现3σ≦2.0μm的接合精度
新的识别算法“α眼睛”*大限度地减少干扰对识别的影响
具有新电流/电压控制模式的超声波振荡扩展了与各种封装的兼容性
用于键合过程可视化的阶跃键排序功能可实现精细控制
改进的可追溯性和自我诊断有助于质量控制和设备维护
SECS/GEM标准(也可以选择Kaijo的主机管理系统)
主要规格
库存数量:2~3个杂志
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