日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机FB-e20N

价格
￥1,000.00

型号
FB-e20N

品牌
日本KAIJO

所在地
通县

更新时间
2024-05-22 10:22:27

浏览次数
次

    日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机FB-e20N



    DBX-1000 特性

    • 高速、高精度环氧树脂芯片键合机

    • 冲压和粘接头的数字化

    • 粘接重量的数字化

    主要规格

    粘接系统环氧树脂粘接
    粘接速度0.18 秒/周期（不包括处理时间）
    粘接精度位置： ±25微米 （3σ） 角度： ±3°（3σ）
    插入□0.15~□1.5毫米
    引线框尺寸长度：90毫米~230毫米 宽度：20毫米~100毫米 厚度：0.1毫米~2毫米

    弹匣尺寸长度：95毫米~235毫米 宽度：30毫米~110毫米 高度：100毫米~175毫米


    库存数量：2~3个杂志
    晶圆尺寸4“ 握环（外径 φ152mm） 6” 握环（外径 φ210mm）
    /OP
    外部尺寸宽1，750×深1，080×高2，050mm （含警示灯）
    重量930公斤


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