日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机eDB-2000

价格
￥1,000.00

型号
eDB-2000

品牌
日本KAIJO

所在地
通县

更新时间
2024-05-22 10:22:27

浏览次数
次

    日本KAIJO环氧树脂/共晶芯片键合机eDB-2000



    eDB-2000的特点

    • 两个键合头和平台，用于同时粘合底座和LD（高速）

    • 移动整个粘合阶段，在N2气氛中完成整个过程（防止错位）

    • 占地面积小 宽1500 x 长1040 x 高2000

    主要规格

    粘接方式共晶结
    粘接速度SM：1秒，LD：2秒4.8秒
    /2片
    粘接温度~400°C（加热块温度~500°C）
    插入□0.15~□1.5毫米
    阀杆类型TO-罐头
    阀杆尺寸TO-33~TO-9 L=16mm以下
    环型双环
    戒指尺寸8“ 环 （用于 6” 晶圆） （外径： 210 毫米， 内径： 195 毫米）
    托盘
    托盘尺寸宽 85 毫米 ~180 毫米 深 85 毫米 ~180 毫米 高 14 毫米 ~30 毫米

    外部尺寸宽1，500×D1，040×H2
    重量1，000公斤




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