日本KAIJO晶圆级凸块键合机FB-x26凹凸1
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支持高达 6 英寸的晶圆
FB-x26BUMP1全自动晶圆级凸块键合机配备了一个运输系统,可自动将装在弹匣中的晶圆送入键合阶段。
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支持高达 6 英寸的晶圆(载波传输)
通过料库自动送入晶圆
可追溯性和自诊断升级
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FB-x26凹凸1
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主要规格
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95mm 6英寸晶圆:直径145mm