机器视觉在半导体行业的应用也非常普遍，涉及到半导体外观缺陷，尺寸大小，数量，平整度，间距，定位，焊点质量，弯曲度等的检测和测量。

检测内容包括：高精度晶圆缺陷检测；晶圆划片定位与尺寸测量；IC封装定位，外观检测；硬盘支架尺寸测量，倒角检测；硬盘盘片划伤，异物检测；

IC引脚平整度检测等

LLRM-F系列

LLRM150F*50-108*

LLRM250F*50-108*

LLRM350F*50-108*

LLRM450F*50-108*

LLRM550F*50-108*

LLRM650F*50-108*

LLRM750F*50-108*

LLRM850F*50-108*

LLRM950F*50-108*

LLRM1050F*50-108*

更进一步之高照度：自然放热式需求（FAN冷或水冷 NG之环境）

?高均一：分解能在0.1mm以下的检查、淡薄的污渍等浓淡差相对较低的检查

?平行光：表面型浅伤等的检查（清晰的进行取像）

长/短距离照射全方位对应性机材

搭载技术光学构造，实现模拟平行光照射

直线式光源，采用高辉度LED发光体，搭载独自开发之光学系统和散热结构

替代更换金属卤素灯，线性光导缆照射架构

内置技术所开发集光可变机构，仅需一台机材即可完全实现模拟平行照射，集光照射幅度的多范围变化要求的LED直线照射式光源

实例：饮料罐的饮用口检查，通过扩散光环型照明，对立体圆筒部进行一枚成像处理，使刮痕容易检出