深圳京都玉崎上新米亚基AMADA MF-C2000A-MC 光纤激光焊机

深圳京都玉崎上新米亚基AMADA MF-C2000A-MC 光纤激光焊机

深圳京都玉崎上新米亚基AMADA MF-C2000A-MC 光纤激光焊机

米亚基AMADA WELD TECH光纤激光焊机全系列——MF-C2000A/MF-C1000A/ML-6810C/MF-C500A/MF-C300A全型号覆盖，单模与多模双线并进，从精密微焊到高速缝焊的*选择

工业激光焊接选型为什么这么难？精密电子元件、动力电池、汽车电机、传感器等应用中，焊接需求差异巨大——有的需要单模激光的细深熔透和极小热影响区，有的需要多模激光的宽焊缝和高速焊接能力；有的工件是铜、铝等高反射材料，普通激光焊机频繁因反射光停机甚至损坏振荡器；有的产线空间有限，却要容纳庞大的水冷系统。很多工程师用通用激光焊机凑合，结果不是热影响区过大导致元件损伤，就是反射光保护频繁触发导致产线停机，或者设备体积过大无法融入现有产线。

更隐蔽的坑： 米亚基AMADA WELD TECH光纤激光焊机产品线分为单模（Single Mode） 和多模（Multi Mode） 两大系列。单模激光为高斯分布，聚光性优异，可实现高深宽比的细深焊接，热影响区小，适合精密微焊；多模激光能量分布较宽，焊缝宽度大，适合对接焊和高速缝焊。两大系列下再按输出功率细分为2000W、1000W、500W、300W等型号。选错模式——需要精密微焊却选了多模激光，热影响区过大损伤工件；需要高速缝焊却选了单模激光，焊缝宽度不足效率低下。选错功率——焊接0.5mm薄板却选了2000W，功率过剩导致烧穿；焊接3mm厚板却选了300W，功率不足无法熔透。选型不对，焊机不是焊接质量不达标就是产线效率低下。

米亚基AMADA WELD TECH光纤激光焊机全系列，采用LD励磁光纤激光发振方式，发振波长1070±5nm（MF-C2000A-S）或1080±5nm（ML-6810C），输出稳定度±2%。支持波形控制功能（REPEAT/调制模式），*多256种焊接条件设定。搭载耐反射光结构，内置反射光检测传感器，适配铜、铝等高反射材料。部分型号支持主动热控制功能，以加工端发热量为基准自动控制激光输出。是精密电子元件、动力电池、汽车电机、传感器等激光焊接的*选择。

米亚基AMADA WELD TECH光纤激光焊机全系列，MF-C2000A/MF-C1000A/ML-6810C/MF-C500A/MF-C300A全型号覆盖，单模与多模双线并进，精密微焊与高速缝焊。

米亚基光纤激光焊机全系列核心参数对比表

数据来源：米亚基AMADA WELD TECH*产品页面及授权经销商产品资料。

型号编码解析

MF-C2000A-S/SC：MF=光纤激光焊机系列，C2000A=2000W机型，S=单模，SC=单模+扫描一体控制

MF-C2000A-M/MC：MF=光纤激光焊机系列，C2000A=2000W机型，M=多模，MC=多模+扫描一体控制

MF-C1000A-S：MF=光纤激光焊机系列，C1000A=1000W机型，S=单模

ML-6810C：ML=光纤激光焊机系列（多模），6810=机型代号，C=版本代号

MF-C500A-SF：MF=光纤激光焊机系列，C500A=500W机型，SF=单模+完全空冷

MF-C300A-SF：MF=光纤激光焊机系列，C300A=300W机型，SF=单模+完全空冷

MF-C500A-M：MF=光纤激光焊机系列，C500A=500W机型，M=多模

米亚基光纤激光焊机全系列完整型号清单

全系列共9个型号，涵盖单模与多模两大模式，2000W/1000W/500W/300W四种功率等级，水冷与完全空冷两种冷却方式。

米亚基光纤激光焊机全系列核心优势：单模与多模双线覆盖+耐反射光结构+主动热控制+空冷紧凑设计

1. 单模与多模双线覆盖，*匹配焊接需求

单模激光为高斯分布，聚光性优异，可实现高深宽比的细深焊接，热影响区小，适合精密微焊和电子元件焊接。多模激光能量分布较宽，焊缝宽度大，适合对接焊和高速缝焊，以及需要宽焊缝的应用。两大系列覆盖从精密微焊到高速缝焊的全场景焊接需求。

2. 耐反射光结构，铜/铝高反射材料稳定焊接

搭载耐反射光结构，内置反射光检测传感器。当检测到高反射光时，焊机不会像传统设备那样立即停止激光发射，而是通过反射光检测传感器抑制振荡器损伤，实现铜、铝等高反射材料的稳定焊接，大幅减少因反射光导致的产线停机。

3. 主动热控制，加工端发热量基准自动控制

“加工端发热量”为基准，激光输出自动控制。光学系统将发热量反馈至激光焊机本体，以预设发热量为目标控制激光输出。与传统以焊机内部输出为基准的方式不同，以加工端为基准可实现根据工件发热状态的输出控制，即使焦点位置Z轴变动也能稳定熔深，适用于焊接、淬火等热量控制重要的加工。

4. 完全空冷设计，无需冷却器

MF-C300A-SF和MF-C500A-SF采用完全空冷设计，从激光焊机到光纤末端均无需水冷。大幅减少维护工作，无需配置冷却器，节省安装空间和管路成本，适合产线空间有限或不便设置水路的场景。

5. 检流扫描一体控制，简化系统配置

MF-C2000A-SC/MC搭载*检流扫描一体控制功能。无需另置控制器，简化了设备构成，减少了维护时间和复杂布线导致的问题。扫描头支持摆动功能，可扩大焊道、增强焊接强度。

6. 波形控制与调制功能，适配多种材料

支持任意波形控制功能，可设置和再现上升、下降、冷却时间等复杂波形。调制功能可定期控制激光功率升降，优化热输入。*多256种焊接条件设定，适配不同材料和工件尺寸。

7. 高深宽比，细深焊接

通过优化包括振荡器在内的整体设计，相比同输出传统机型亮度提升，实现高深宽比，可进行更细更深的焊接。

8. 节能省电，功耗降低约35%

ML-6810C相比传统机型功耗降低约35%，通过设计优化实现节能，同时轻量化紧凑设计节省安装空间。

订购与选型指南

选型五步法：

1. 确定焊接模式： 精密微焊/电子元件/高深宽比→单模（S/SF系列）；对接焊/高速缝焊/宽焊缝→多模（M/MC系列/ML系列）

2. 确定输出功率： 薄板/精密微焊→300W～500W；中厚板/电池/电机→1000W；厚板/高反射材料/高速焊接→2000W

3. 确定冷却方式： 产线空间有限/不便设置水路→完全空冷（SF系列）；高功率/连续运行→水冷（需配冷却器）

4. 确认扫描需求： 需要检流扫描一体控制→MF-C2000A-SC/MC；需要摆动焊接→单模系列支持

5. 确认耐反射需求： 铜/铝等高反射材料→全系列均搭载耐反射光结构

完整型号速查：

工程师选型避坑

不建议的做法：

• 单模与多模混淆——需要精密微焊却选了多模激光，热影响区过大损伤工件；需要高速缝焊却选了单模激光，焊缝宽度不足效率低下。应根据焊接需求选择：精密微焊选单模，对接/高速缝焊选多模。

• 功率选型不当——焊接0.5mm薄板却选了2000W，功率过剩导致烧穿；焊接3mm厚板却选了300W，功率不足无法熔透。应根据板厚和焊接速度合理选择功率。

• 该产品不能用于质量测量显示的用途。

• 冷却方式选错——产线空间有限却选了水冷机型，需要额外配置冷却器和水路；完全空冷机型无需冷却器，适合空间受限场景。

• 冷却器未配对——水冷机型必须与米亚基冷却器配对使用，不可使用其他冷却器，否则可能影响性能和保修。

• 耐反射光结构需预先验证——虽然全系列搭载耐反射光结构，但铜、铝等高反射材料的焊接仍需事*行样品测试验证。

• 主动热控制需选配出射单元——主动热控制功能需要选配出射单元，并非标准配置。

落地适配全场景

• 动力电池（MF-C1000A-S/MF-C2000A-S） ：电池母线、极耳、盖板、注液口封止焊接

• 汽车电机（MF-C500A-M/ML-6810C） ：电机绕组与端子连接、端部整形、引擎部件焊接

• 精密电子元件（MF-C300A-SF/MF-C500A-SF） ：智能手机电子部件、传感器、电装品微焊

• 高反射材料焊接（MF-C2000A-S/M/MF-C1000A-S） ：铜、铝等高反射材料的稳定焊接

• 电子束焊接替代（MF-C1000A-S/MF-C2000A-S） ：无需真空腔体，维护简便，易于融入现有产线

• 淬火/钎焊（MF-C2000A-M/MF-C500A-M/ML-6810C） ：通过主动热控制实现稳定淬火和钎焊

结尾转化

工业激光焊接选型为什么这么难？精密电子元件需要单模激光的细深熔透，动力电池需要多模激光的高速宽缝焊接，铜铝高反射材料需要耐反射光结构，产线空间有限需要完全空冷设计。米亚基AMADA WELD TECH光纤激光焊机全系列、MF-C2000A/MF-C1000A/ML-6810C/MF-C500A/MF-C300A全型号覆盖、单模与多模双线并进、2000W～300W四种功率等级、耐反射光结构、主动热控制、完全空冷紧凑设计——全系列覆盖从精密微焊到高速缝焊的全场景需求，才是工业激光焊接选型的正解。

米亚基AMADA WELD TECH光纤激光焊机全系列，MF-C2000A/MF-C1000A/ML-6810C/MF-C500A/MF-C300A全型号覆盖，单模与多模双线并进，精密微焊与高速缝焊。

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