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玉崎半导体(深圳)有限公司
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首页 >玉崎半导体(深圳)有限公司> 技术文章> FLUORO福乐C002-D-X-103真空吸笔技术解析防静电万向接头半导体精密元件无尘取放

FLUORO福乐C002-D-X-103真空吸笔技术解析防静电万向接头半导体精密元件无尘取放

2026/10/09 17:53:19

近日,我司新推出了日本FLUORO福乐(フロロメカニック)C002-D-X-103 防静电真空吸笔。该产品为C系列导电型真空吸笔中配备X型360°万向旋转接头与103加长金属导杆的主力规格,采用NO常开型阀体,笔身采用碳纤维增强导电尼龙材质,吸嘴采用导电PEEK材质,面向半导体精密元件、8寸硅晶圆、MEMS器件等对静电防护和无损取放有严苛要求的干式无尘场景。目前原装现货在库,含吸笔主机及103金属导杆,下单即可安排发货。

一、四十余年晶圆拾取经验,半导体精密搬运的*

FLUORO福乐隶属于日本フロロメカニック(Fluoro Mechanic),部位于东京都江户川区,自1983年开发真空镊子以来,专注半导体硅晶圆吸附搬运工具及小型高压真空泵的研发、制造与销售,拥有过50年的精密工具制造经验。其产品以高精度、抗静电和耐化学腐蚀性能著称,广泛应用于半导体、精密电子制造及洁净室环境。

二、C002-D-X-103:万向接头 + 103加长导杆配置

C002-D-X-103是FLUORO C系列导电型真空吸笔中兼顾灵活操作与深腔取放的全能款规格,专为半导体精密元件、8寸硅晶圆及MEMS器件的无尘取放而开发。

型号释义:

编码含义
C002C系列导电防静电款,NO常开阀体,接通真空即吸附,按下按钮释放,无锁止开关
D标准直型本体,手动真空控制阀设计,无需外接电磁阀,手指即可控制吸附与释放
XX型360°万向旋转接头,吸头可多角度自由偏转,适配腔体内部狭小工位
103103加长金属导杆规格,中等长度导杆,用于中等深度腔体内部取料作业

三、核心技术解析:ESD防静电 + X万向接头 + NO常开阀

① ESD防静电通路,保护精密元件免受静电损伤。 在半导体制造中,静电放电(ESD)是导致晶圆和芯片良率损失的隐形杀手。C002-D-X-103笔身采用碳纤维增强导电尼龙树脂(TORAYCA) 制成,吸嘴采用导电PEEK(聚醚醚酮) 材质,两者构成完整的静电泄放通路。表面电阻率稳定控制在10⁶~10⁸Ω的防静电范围内,可快速疏导作业过程中因摩擦产生的静电荷,有效消除静电积聚,降低因静电击穿导致的良率损失。整机无突出外露金属件,取放作业时避免刮伤晶片表面镀膜。

② NO常开阀体,接通真空即吸附。 C002-D-X-103采用NO(Normally Open)常开型阀体。接通真空源后即保持吸附状态,将吸嘴轻触工件表面即可自动吸附;放下工件时只需按下顶端按钮,即可切断真空释放工件。这一操作逻辑适合半导体产线中需要快速取放、连续搬运的工位,长时间手持作业无需持续按压按键,有效降低操作人员手部疲劳。内部阀芯采用氟树脂密封结构,阀体内壁经抛光处理,高频次反复按压依旧气密性稳定,不易漏气失效。

③ X型360°万向旋转接头,腔体内灵活对位。 C002-D-X-103采用X型球状万向旋转接头,软管连接处可360°自由转动。在设备腔体深处、夹具夹缝位置取拿晶片时操作更加灵活顺手,倾斜工位也可以垂直贴合工件表面,降低碎片风险。与Y型固定式接头相比,X型万向接头在设备腔体内部、异形工位等空间受限场景中更具灵活性。

④ 103加长金属导杆,深入中等深度腔体取放。 103规格的加长金属导杆专为中等深度腔体内部取料作业设计。可深入设备腔体、载具、治具内部进行晶圆取放作业,无需拆解设备,特别适合机台内部、探针台等空间受限工位的精密搬运。

⑤ 模块化可更换设计,一支笔覆盖多尺寸工件。 吸嘴采用快拆结构,兼容FLUORO C系列全系配套吸嘴,可快速更换26-0.5、100、103、106、161等多款不同孔径吸嘴,覆盖小型裸芯片、mini晶片、光学镜片、陶瓷薄片等多种尺寸工件。吸嘴为独立消耗件,磨损后单独更换,无需更换整支笔身,降低长期运维成本。

⑥ 低发尘洁净设计,适配百级至千级洁净室。 笔身内壁镜面抛光,不易附着粉尘颗粒,满足Class100~1000洁净车间使用要求。吸嘴接触柔和,不会划伤晶圆镀膜、光刻胶层。

四、主要技术规格

参数项规格信息
FLUORO福乐
型号C002-D-X-103
系列C系列(导电型)
阀体种类NO(常开型,接通真空即吸附,按键释放)
连接种类X型360°万向旋转接头
笔身材质碳纤维增强导电尼龙树脂(TORAYCA)
吸嘴材质导电PEEK(聚醚醚酮),镜面抛光处理
表面电阻率10⁶~10⁸Ω
工作负压0~-80kPa可调,可抓取0.1g~500g精密工件
加长金属导杆103规格,中等长度
整机重量约23~28g
适配管径Φ3×5 / Φ4×6
使用环境Class100~1000洁净室,仅限干式工况
产地日本

五、C系列选型对比

型号阀门逻辑接头类型核心差异适用场景
C001NC常闭型Y/X按压吸附,松开释放短时间频繁取放
C002NO常开型X(万向)接通真空即吸附,按下按钮释放腔体深处取放,精密元件连续搬运
C003NO+SWY/X常开吸附+独立锁止开关长时间持料转运、静置校准

C002-D-X-103的NO常开逻辑在半导体精密元件量产线上操作简洁高效,X型万向接头使其在腔体内部取放场景中比Y型固定式接头更具灵活性;C003的独立锁止开关则适合需要长时间保持吸附状态的晶圆长距离转运。

六、配套真空泵方案

FLUORO FV系列无油隔膜真空泵专为半导体无尘室开发,作为C002-D-X-103吸笔负压气源,无需空压机、储气罐,交流市电直接工作,适配Class100-1000洁净环境。FV系列包含以下型号:

型号*负压气流量适配吸笔适用场景
FV-10-240-80kPa2.5L/minC002/C003/F002小芯片、4~6寸晶圆
FV-30-240-84kPa2.5L/minC002/C003/F0024~8寸晶圆主流选型
FV-60-240-88kPa2.5L/minC002/C003/F0028~12寸大重量/翘曲晶圆

FV-30-240流量为2.5L/min,压力可达-300mmHg(-40kPa),支持*6英寸晶圆的处理需求,适配国内220-240VAC供电场景,消耗功率5.0W,设备尺寸137×88×85mm,重量约800g。FV-60-240*压力-600mmHg(-80kPa),适配8寸及12寸晶圆处理需求。整机无油设计,进气口和排气口均内置HEPA过滤器,可阻挡99.97%的0.3μm以上微粒。

七、适用行业与场景

  • 半导体制程:8寸硅晶圆手动搬运,探针台测试上下料、研磨划片后取样、设备中等深度腔体取放

  • 芯片封装测试:MEMS器件、LED晶片、薄型精密元器件拾取,替代传统金属镊子

  • 光学行业:镀膜玻璃基板、光学滤光片无尘搬运,保护表面镀膜层

  • 化合物半导体:碳化硅衬底、氮化镓晶片基板的防静电取放

  • Mini-LED/面板:薄型陶瓷基板、mini晶片的手动拾取

  • 科研实验室:薄脆陶瓷片、光电薄片样品的精密转移取样

八、现货库存信息

FLUORO福乐 C002-D-X-103 防静电真空吸笔目前原装现货在库,含吸笔主机及103金属导杆,下单即可安排发货。我司同时供应配套耗材及附件,包括替换吸嘴(26-0.5、100、103、106、161等规格)、替换103金属导杆、氟塑料真空软管(Φ3×5、Φ4×6)、FV系列无油隔膜真空泵、桌面式吸笔支架等。可针对不同晶圆尺寸、工艺环境和操作惯匹配吸笔型号与真空泵方案,并提供选型咨询及耗材长期供应服务。如有采购需求或需获取详细技术资料与报价,欢迎随时联系我司销售团队。


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