LINTEC 琳得科 RAD-2600F/12 300mm 全自动胶带转贴机（倒膜机）

LINTEC 琳得科 RAD-2600F/12 为适配 12 英寸晶圆的全自动倒膜转贴设备，主打 DBG、SDBG 先切割后研磨*封装工艺，可在同一工位完成旧胶带环切去除、新划片胶带贴合，全程晶圆真空状态不释放吸附力，有效降低≥30μm 薄晶圆转运裂片风险。设备搭载六轴刀片切割机构，切割半径、速度、温度参数可调，切口整洁，避免胶屑产生，支持环框对环框多种转贴模式，兼容 12 英寸标准规格，亦可选配适配 8 英寸晶圆转换加工。

标配双 FOUP 装载端口，支持不间断连续生产，可选 SECS/GEM 通讯对接 MES 系统、晶圆 ID 读取、在线预切等模块。原生适配 Adwill D 系列 UV 固化划片胶带、G 系列非 UV 切割胶带，广泛用于存储芯片、薄堆叠封装、WLCSP、功率器件产线。

选型区分：RAD-2600F/12 属于倒膜转贴设备，用于划片胶带更换转贴；RAD-2500 系列为常规划片贴膜机；RAD-3520F/12 于 BG 背磨胶带贴合，工艺用途不可混用。

可供应整机、翻新设备与原厂备件，配套工艺调试，同步匹配琳得科 D、G 系列划片胶带，提供设备规格资料，支持试样验证与长期批量采购。