精细陶瓷室温等双轴弯曲强度试验机的测定是采用球环加载方式，对圆形薄片试样施加轴对称载荷直至断裂，测定圆形试样的*弯曲力和弯曲强度，同时也能通过等双轴弯曲载荷下的*应变值来反应材料的变形能力与脆性特征， 再基于载荷-位移曲线的初始线性段，推导材料在双轴应力状态下的弹性性能参数。除遵循《ISO6872-2008牙科学 陶瓷材料》和《GB/T 30367-2013牙科学 陶瓷材料 》标准外，还满足的标准包括：GB/T 6569、ISO 14704、JIS R 1607、ASTM C1499。             

精细陶瓷室温等双轴弯曲强度试验机检测范围：

1. 结构陶瓷材料：包括氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化锆等烧结体及复合材料，适用于块状、片状陶瓷制品。

2. 功能陶瓷部件：涵盖压电陶瓷、介电陶瓷、半导体陶瓷等电子功能材料，评估其力学可靠性。

3. 涂层与薄膜材料：针对陶瓷涂层、热障涂层及功能性薄膜，在基底支撑下进行等双轴弯曲性能测试。

4. 生物陶瓷材料：包括羟基磷灰石、生物活性玻璃等医用陶瓷，评估其在生理环境模拟下的力学行为。

5. 多孔陶瓷材料：适用于气孔率范围在10%至80%的多孔陶瓷，分析孔隙结构对双轴强度的影响。

精细陶瓷室温等双轴弯曲强度试验机技术参数：

1.  产品规格：   HY-0580(SB)

2． 精度等级：   0.5级

3． 负荷：   5000N

4． 有效测力范围：0.1/100-100;

5． 试验力分辨率，负荷±500000码；内外不分档，且全程分辨率不变。

6. 位移分辨率：0.0001mm

7.  变形分辨率：0.0001mm

8． 有效试验宽度：380mm

9． 有效试验空间：800mm

10． 试验速度：0.001~500mm/min(任意调)

11  速度精度：示值的±0.5%以内；

12．位移测量精度：示值的±0.5%以内；

13．变形测量精度：示值的±0.5%以内；

14．应力控速率范围： 0.005%～6％FS/S

15．应力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±1%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

16．应变控速率范围： 0.002%～6％FS/S

17．应变控速率精度： 速率＜0.05％FS/S时，为设定值的±2%以内；速率≥0.05％FS/S时，为设定值的±0.5%以内；

18. 恒力/位移/变形测量范围：0.5％～100FS

19．恒力/位移/变形测量精度：设定值＜10％FS时, 为设定值的±1%以内； 设定值≥10％FS时, 为设定值的±0.1%以内；

20．试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；

21．试台安全装置：电子限位保护

22．试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；

23．试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车

24．载保护：过大负荷10%时自动保护；

25. 自动诊断功能，定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、负荷等检查，出现异常情况立即进行保护

26．电源功率： 750W

27．主机重量： 150kg

28. 电源电压:  220V（单相）

29. 主机尺寸：680*400*1420mm

30.模具：陶瓷双轴弯曲夹具一套。