宜宾NCB8-18GM40-N0-V1原装

半导体行业对检测和测量任务提出了非常高的要求。尤其在检测小型部件时（例如焊线或半导体晶圆的高要求表面）。同时，许多流程机器中的传感器都暴露于恶劣的环境条件下。包括接触化学品、高温，甚至真空环境。得益于*的技术组合，SICK 的传感器解决方案可以很好地应对这些挑战。

6ES7505-0RB00-0AB0 PS：60W ，额定输入电压 DC 24/48/60 V，扩展CPU带电保持存储区（适用于STEP7 Professional V14 SP1 和 CPU FW 2.1 及以上）

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MCGS组态软件包括三个版本，分别是网络版、通用版、嵌入版。

6ES7540-1AB00-0AA0 PtP RS422/485 通讯模块

6ES7231-5QD32-0XB0 SM1231 热电偶模块 4TC 16位分辩率

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MCGS是研发的一套基于Windows平台的，leilisong001用于快速构造和生成上位机系统，主要完成采集与监测、前端数据的处理与控制，可运行于Microsoft?/98/Me/NT/2000/xp等操作系统。

包装工业所需的传感器和传感器系统需适于复杂且经常变化的任务，同时可满足在商标保护、安全和记录功能上日益严苛的要求。从用于玻璃检测的坚固防潮的光电传感器，到用于包装组分位置检测的智能摄像头传感器，直至用于防护装载机器人的安全激光扫描器：SICK 传感器及系统满足了包装工业的需求