MIYUKI 美幸辉 GAR‑J300B｜JIS DN300 电动伺服闸板式真空调节阀（断电锁止・半导体工艺）

原装现货供应：玉崎科学仪器（深圳）有限公司

负责人：林经理 ¹⁵⁸¹⁵⁵⁵099⁸ 

*：www.shashinkagaku.com

地址：广东省深圳市龙华新区龙华街道 906 号电商集团 7 楼整层

型号释义

• GAR：升降闸板式电动伺服调节阀，低颗粒无摩擦流道，性能优于 BAR 蝶板式系列
• J：JIS B2290 日标法兰
• 300：公称通径 DN300（300A）
• B：内置电磁抱闸刹车，断电锁止当前阀位，不会直接全关，规避晶圆批量报废风险

可定制：ISO‑F、CF 刀口法兰；可升级 Kalrez (FFKM) 全氟醚密封适配等离子腐蚀工况。

结构与工作原理

1. 伺服直驱闸板式结构，零背隙
   伺服电机直驱升降闸板，无齿轮传动间隙；全开闸板完全撤离流道，流阻极低；启闭无金属滑动摩擦副，*降低颗粒生成，满足 SEMI 半导体洁净要求；微小开度调节稳定性优异，阀位重复定位精度高。
2. ‑B 电磁抱闸断电锁止（核心安全特性）
   断电瞬间电磁刹车锁死闸板，保持断电前原有开度，不会直接关闭管路，避免工艺压力突变造成整片晶圆报废；可按需定制断电强制全关版本，适配产线联锁逻辑。
3. 信号接口：0‑10V /4‑20mA 模拟量、阀位反馈输出、RS485 通讯；搭配MGCS‑11 真空压力控制器组成 PID 闭环控制系统。
4. 装配检测：百级洁净室组装，每台氦质谱检漏出厂；无流向限制，水平、垂直任意角度可安装。

⚠️注意：阀体支持烘烤除气；伺服电机驱动头部环境温度≤40℃，严禁烘烤电机组件。

完整技术参数

半导体典型应用场景

1. 8/12 寸量产 ICP/CCP 刻蚀大型腔体主抽调压

   搭配 MGCS‑11 + 电容薄膜规 PID 闭环，稳定等离子工艺压力；断电抱闸锁止阀位，杜绝断电压力波动导致晶圆报废；闸板式低颗粒结构，适配成熟及*制程量产线。
2. 大型 PVD 磁控溅射、CVD、ALD 薄膜沉积设备

   大口径工艺腔体排气节流；MGCS‑11 可存储多组 PID 参数，适配循环薄膜工艺；选用 Kalrez 密封抵抗卤素等离子腐蚀，延长阀门寿命。
3. 半导体中试大型腔体、离子注入、大型去胶腔体

   大流量排气工况，工艺不允许失电直接切断管路，需要断电保持阀位安全机制。

选型边界：

• GAR‑J300B（电动闸板‑B 抱闸）：半导体量产产线，断电需保持阀位优先选用；
• G‑J300（气动伺服蝶阀）：锂电、光伏、镀膜设备，气源充足，允许失气弹簧全关，成本更优。

标准闭环控制成套方案

选型区分（GAR‑J300B VS G‑J300）

供货与选型提示

1. 供货状态：GAR‑J300B 属于半导体大口径特种伺服阀，国内基本无现货，日本原厂订货；可提供原厂规格书、氦检报告、CE 证书；支持 Kalrez 密封定制。
2. 选型避坑：不可与开关闸阀 GH‑J300 混淆；GH‑J300 仅开关功能，无开度调节，无法实现闭环压力控制。

提示：市场存在翻新二手阀，采购务必核对本体铭牌以及原厂检测资料。