日本 FLUORO 福乐 BC‑K 系列 非接触伯努利吸盘（晶圆悬浮搬运卡盘）

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产品概述

BC‑K 系列为伯努利原理非接触式手动晶圆搬运吸盘，区别普通真空吸笔；依靠洁净压缩空气喷出形成气膜，吸盘本体不接触晶圆正面电路、镀膜、光刻胶表面，仅导向挡块与晶圆边缘点接触，专门解决薄晶圆、双面图案晶圆搬运划伤、压痕、粘片问题，Class100‑1000 洁净室使用。

⚠️注意：BC‑K 需要外接洁净压缩空气气源，不能接 FV 系列真空泵，必须配空压机 + 调压阀 + 储气罐。

工作原理

通入洁净压缩空气，吸盘喷口高速喷出气流，吸盘与晶圆之间形成压力差，晶圆被气流向上托起，中间形成一层微米级气膜实现悬浮，全程盘面不触碰晶圆有效区域；仅四周导向销对晶圆外缘做限位定位，可平稳水平搬运整片晶圆。

核心产品特点

1. 真正非接触保护晶圆表面：不接触正面光刻 / 镀膜层，可搬运薄至50μm 薄硅片、双面图形晶圆，无吸盘压痕、无划伤、无颗粒转移。

2. 防静电结构：本体导电 MC 尼龙，体积电阻 10⁶‑10⁸Ω；透明防静电 PC 导向环，可肉眼直接观察晶圆悬浮状态、居中情况，方便调试气压。

3. 边缘仅点接触：锥形导向挡块，只接触晶圆外缘，不会损伤芯片有效区域；更换导向环，同一手柄本体可兼容多种尺寸晶圆。

4. 三种固定操作角度可选：20° / 45° / 90°，角度为本体固定，如需改变角度需要更换手柄主体，适配不同工作台操作姿态。

5. 轻量化手持设计，可手动操作；也可改装对接机械手作为自动化末端执行器。

6. 低发尘洁净设计，全部树脂无裸露金属部件，适配半导体无尘环境。

主力型号一览表（BC‑K 平置手持系列）

扩展型号 BC‑P8‑300：12 英寸 300mm 晶圆伯努利卡盘，多用于产线自动化。

关键技术参数

典型应用场景

1. 薄硅片、减薄后晶圆搬运，规避普通真空吸盘压痕损伤

2. 双面有图形 / 镀膜晶圆，正反面均不能触碰的工序

3. 镀膜、光刻后、划片前、探针检测工位晶圆上下料

4. 碳化硅、氮化镓等脆性化合物半导体基板转运

5. 光学薄玻璃、精密薄片样品实验室操作

⚠️重要选型 & 使用注意

1. 气源区分！BC‑K 是接压缩空气，不是接 FV 真空真空泵，不能混用。

2. 气源务必做好除油、除水、精密过滤；油水污染会直接污染晶圆。

3. 角度订货就要确定，本体角度不可现场调节。

4. 搬运只适合水平平持搬运，不适合竖直、倒挂作业。

5. 导向环、限位挡块属于消耗件，可单独采购备件更换。

订货说明

日本原装；部分型号订货货期 4‑6 周，可提供原厂规格书 PDF，支持含税报价。

选型小提示：普通厚度、干态晶圆选用 C 系列真空吸笔；减薄薄、双面带电路，优先 BC‑K 伯努利非接触吸盘