玉科原装现货日本 FLUORO 福乐晶圆缺口平边对准器手动预对准器半导体实验室中试产线广泛使用

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产品概述

日本 FLUORO 福乐手动晶圆对准器分为两大系列：

• MFNA 系列：Notch 缺口晶圆，识别晶圆缺口定位

• MFA‑B 系列：Flat 平边（定向边）晶圆，识别平边定位

纯机械式手动设备，无需电源、无需气源；放置于洁净工作台，用于贴膜、研磨、划片切割、探针测试前，把晶圆缺口 / 平边旋转统一至角度，消除人工对位误差；防静电、低发尘，半导体实验室、中试产线广泛使用。

核心材质与设计特点

1. 防静电性能：滚轮与接触部件采用导电 MC 尼龙，体积固有电阻 10⁶Ω/cm，有效泄放静电，避免器件静电损伤。

2. 低发尘洁净设计：插入式精密轴承，减少摩擦产尘，适配 Class100‑1000 洁净室；无金属直接接触晶圆，避免硅片、镀膜层划伤。

3. 插拔快拆滚轮：滚轮模块可直接拔插拆卸，便于无尘清洗、更换备件，维护简单，无胶水析出污染风险。

4. 定位拨杆：带方向切换拨杆，可快速切换缺口 / 平边的目标朝向。

5. 桌面小型化，重量轻，直接摆放工作台，不需要复杂安装。

6. 定位精度：±1° 以内，满足常规半导体工艺预对准需求。

主力型号参数表

🔹缺口对准器 MFNA‑系列（Notch 缺口）

🔹平边对准器 MFA‑B 系列（Flat 平边）

重点区分：MFNA‑200 = 缺口 Notch；MFA‑200B = 平边 Flat，二者不可混用。

电动自动款（产线自动化工位）

1. ANA‑200：8 寸电动缺口对准器，电机自动搜索缺口定位，外接 220V 供电，适合连续量产工位。

2. AFA‑150L：6 寸电动平边对准器。

典型应用场景

1. 半导体实验室、研发打样、小批量中试线

2. 晶圆贴膜、研磨、划片切割前预定位

3. 探针台、检测设备上料前角度统一

4. 硅片、碳化硅、化合物半导体薄片样品处理

使用操作简述

1. 将单片晶圆放置工作台；

2. 转动侧面手轮带动滚轮旋转；

3. 机构自动卡止缺口 / 平边，完成定向；

4. 拨杆切换，改变缺口输出朝向，取出晶圆即可进入下道工序。