PI 保护层 0.05 mm｜绝缘、耐温抗腐蚀
耐高温粘接层
蚀刻镍铬合金发热箔 0.02 mm｜均匀发热
耐高温粘接层
PI 基层 0.08 mm｜机械支撑绝缘
本体厚度：≤0.2 mm（不含引线接头），薄可弯曲，*小弯曲半径 5 mm。
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 连续使用温度 | 250℃；短时峰值* 300℃（视工况） |
| 工作温度区间 | -40～200℃（长期区间） |
| 功率密度上限 | 悬浮空气：1.0 W/cm²；紧密贴合工件：1.5 W/cm²；真空环境建议降额使用 |
| 绝缘性能 | DC500V 绝缘电阻≥100 MΩ；耐电压 AC1500V/1min 无击穿 |
| 热均匀性 | 稳态 ±3℃，可集成 K 型热电偶实现闭环精密控温 |
| 热效率 | ≥90%，低热容，升温响应快 |
| 可加工尺寸范围 | 20×20 mm～300×300 mm，支持异形、开孔、局部功率分区定制 |
| 引线 | AWG22 UL1727 氟树脂包覆线 |
| 寿命 | ≥10000 小时（额定工况） |
| 型号 | 尺寸 W×L | 额定功率 | 标准引线长度 |
|---|---|---|---|
| PI‑A0505 | 50×50 mm | 25 W | 200 mm |
| PI‑A0510 | 50×100 mm | 50 W | 200 mm |
| PI‑A1005 | 100×50 mm | 50 W | 200 mm |
| PI‑A1010 | 100×100 mm | 100 W | 200 mm |
可定制电压：24V/48V/120V/220V；可选择背面耐高温压敏胶、集成热电偶、开孔、环形、不规则形状等。
薄柔性：0.2 mm 薄型，可贴合平面、曲面、异形工件；
低释气洁净：无胶热压工艺，无硅氧烷析出，TML/VCM 指标优异，适配半导体真空腔体，不污染芯片、光学组件；
温度均匀：箔式蚀刻发热回路，无局部热点；
无铅无焊环保：端子压接工艺，不使用焊锡；
耐化学品：耐弱酸弱碱、有机溶剂，抗潮湿老化；
灵活定制：发热区域布局、引线位置、集成测温点均可按设备需求定制。
半导体：晶圆载台、探针台、键合基座、真空腔体伴热、光刻工艺温控；
光学真空设备：镜头防结露、传感器恒温、航天部件加热；
医疗设备：分析仪、恒温模块、诊断设备加热；
实验室仪器：色谱仪、恒温台；
汽车电子：功率器件、电池预热、传感器恒温；
工业设备：小型模具预热、曲面工件加热。
严禁电压、功率干烧；真空工况散热差，功率密度务必降额；
必须紧密贴合被加热面，间隙会造成过热烧毁；真空腔体不要额外粘贴有机胶，优先机械压条固定；
必须配置 PID 温控 + 过温保护，不可直接接电源；
非防水结构，避免水汽、液体直接接触膜体；
不可用于易燃易爆气体环境；运行及刚停机表面高温，请勿触碰。
电压改 24V/48V/220V、调整功率密度；
集成 K 型热电偶预埋；
异形、圆环、局部加强发热区；
背胶版本（非真空工况）；
玉崎科学仪器（深圳）有限公司 原装现货供应
负责人：¹⁵⁸¹⁵⁵⁵⁰⁹⁹⁸ （林经理）
公司网站：www.shashinkagaku.com
地址：广东省深圳市龙华新区龙华街道906号电商集团7楼整层玉崎科学
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