Otsuka大塚电子GS-300端口式晶圆膜厚全域测量系统

    GS-300 是日本大塚电子（OTSUKA ELECTRONICS）推出的一款Load Port对应膜厚测量系统。它是一款面向半导体*制程的量产级非接触式膜厚检测设备，专为 300mm及以下尺寸晶圆 的成膜后膜厚分布在线检测设计。

核心特点

• 直接集成产线：支持集成到 Φ300mm EFEM （设备前端模块）的备用端口，实现晶圆自动上下料、对位和测量的全流程无人化运行。

• 专为300mm晶圆优化：设备尺寸为 500×500×1680 mm，专为处理 300mm晶圆 设计。

• 高精度对位：具备图案对准功能，X-Y位置精度在2µm以下，并支持 Notch对准功能。

• 高产线适应：设计满足半导体工艺的高吞吐量要求，*快可在 约1分钟 内完成 6万个点 的Mapping测量。

• 高精度自动校准：搭载高精度自动校准单元，确保长期测量稳定性。

技术参数

测量原理与能力

GS-300采用分光干涉法进行测量。其核心是利用大塚电子的频率解析法膜厚解析技术，能够高精度地解析从纳米级到微米级的膜厚。该系统还能进行多层膜解析和光学常数（n、k值）分析。

应用场景

• CMP（化学机械抛光）后测量：在线监测研磨后的晶圆厚度。

• 镀膜工艺监控：对镀膜后的晶圆进行面内膜厚管理。

• TSV（硅通孔）工艺：测量TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅层厚度。

• 良率提升：通过全麵数据监测，可帮助将晶圆成膜良率提升10%以上。