池田屋Otsuka大塚电子手持式分光干涉膜厚仪

    SM-110PO 隶属于大塚电子 Smart 系列便携式光学膜厚仪，为系列高配 Pro 机型，采用同轴垂直 PO 检测探头，依托白光反射分光干涉原理实现透明 / 半透明薄膜非接触无损测厚。整机轻量化手持结构，整机重量约 1.1kg，可直接带入生产车间、成品库区、外协工件现场完成快速检测，区别于台式显微膜厚仪的固定使用模式，同时相比基础款 SM-110SO，支持*多 3 层复合薄膜分层解析，适配光学镀膜、硬化涂层、晶圆胶层、柔性功能膜等多层结构现场品质巡检，适配光学、显示、半导体、汽车玻璃、新材料等多个行业现场制程管控与成品抽检。
检测原理
设备内置宽光谱光源垂直入射薄膜表面，采集膜层上表面、膜层与基底界面两组反射光形成干涉光谱，内置算法结合薄膜折射率拟合计算单层、多层结构各自厚度数值。全程光学非接触测量，无探头挤压、划伤样品风险，曲面、异形结构工件同样可以稳定检测，无需制作标准校准曲线，直接输出厚度*值数据。
技术规格
参数项目 SM-110PO 规格参数
测量原理 反射分光干涉法（同轴垂直 PO 探头）
单层膜量程 0.1μm～100μm（折射率 1.6 基准）
多层膜量程 1μm～100μm，*支持 3 层复合膜解析
测量光斑 Φ1mm 以内
单点检测时长 1s 以内
重复精度 2.1σ≤0.01μm（1μm 二氧化硅薄膜参照）
适用基材 玻璃、PC/PET 树脂、硅晶圆、金属板材等各类基材
数据存储导出 机身本地存储、USB 导出 Excel 检测报表
整机重量 约 1.1kg
探头样式 垂直 90° 同轴直射探头
特点
高配多层膜解析能力
对比标准版 SM-110SO 仅单层检测，SM-110PO 可拆解三层复合镀膜厚度，适配 AR 减反膜 + 硬化膜、保护膜 + 粘接胶、多层光学复合膜等结构分层测量，满足复合涂层工艺验证需求。
手持便携现场作业
机身一体化触控显示屏，人体工学握持造型，长时间巡检作业不易疲劳，设备可直接在产线机台、大型成品玻璃、整卷薄膜侧边点位直接测量，无需裁切取样、送实验室检测，缩短品质判定时效。
非接触无损适配敏感工件
光学检测无物理接触，适配软质湿膜、抛光镜面晶圆、柔性薄膜、镀膜镜片等易划伤工件，保留样品完整性，可用于成品出货全检。
基材兼容性广泛
不受导电、绝缘基材限制，金属、塑料、玻璃、硅片均可直接测量，涡流、磁性膜厚仪无法检测的非金属基材镀膜均可适配，无需前期定制校准片。
简易操作与数据追溯
开机选定对应膜层折射率即可一键测量，屏幕同步显示厚度数值与干涉光谱曲线；检测数据可批量存储，通过 USB 导出表格用于品质报表制作，满足车间制程数据留存管理。
应用场景
光学元器件行业
镜头 AR 减反膜、HC 硬化保护膜、光学棱镜多层镀膜现场抽检，区分外层硬化层与底层功能膜厚度，管控镀膜机涂布均匀性。
显示与柔性材料行业
盖板玻璃硬化涂层、偏光片功能膜、OLED 封装胶层厚度巡检，整卷柔性膜侧边多点厚度采样，判断涂布幅宽厚度波动。
半导体行业
晶圆临时键合粘接胶、表面保护树脂层、光刻胶厚胶现场快速复测，配合产线研磨工序做厚度辅助确认。