LINTEC 琳得科 BL7411 属于 BL 系列标准型 PSQ（聚倍半硅氧烷）功能性透明胶粘剂，为单组份热固化型树脂材料，外观无色透明，是半导体*封装、光学模组主流粘接材料，也是 MP-BSF 多面防护薄膜核心原料体系，广泛适配 WLCSP、DBG 先切后研磨、倒装芯片、混合键合等高精密制程。PSQ 拥有介于硅树脂与玻璃之间分子结构，融合有机硅高透光性与环氧树脂高粘接强度，*弥补传统硅胶粘力不足、环氧树脂透明度偏低、易黄变等短板。

材料具备多项核心优势，固化后可见光透过率优异，长期高低温循环、湿热环境下不易黄变，光学稳定性出众；粘接强度显著高于常规有机硅，能够稳定粘接硅晶圆、铜柱凸点、玻璃、Low-K 介质、载板等多种基材。配方不含低分子硅氧烷，杜绝小分子析出污染芯片有源区，不会引发触点接触不良；点胶流变性能优良，涂布过程无拉丝、无飞溅，适合高速自动点胶设备生产。折射率可在 1.41~1.51 区间定制调整，可匹配光学耦合、光路封装的折射率匹配需求。

在半导体*封装领域，BL7411 是 MP-BSF 多面防护方案关键材料，固化后形成刚性缓冲保护层，完整包覆芯片凸点与晶圆侧边，切割工序有效缓冲刀片冲击，降低晶圆正面崩边、凸点破损；搭配 Adwill LC 背面补强胶带，能够实现芯片六面全方位防护，大幅提升薄晶圆、大翘曲晶圆搬运与切割良率。除晶圆封装之外，还可用于 COG 固晶、光通信耦合器件、半导体激光器粘接、AR/VR 光学透镜贴合、LED 封装、车载光学模块固定等场景。

选型区分：BL7411 为标准透明通用款；同系列 BL5401 为高导热白色型号，侧重散热需求场景。BL7411 固化后形成*固化层，不可剥离，和可剥离型 BG 背磨保护膜、D/G 系列划片胶带用途完全不同。工艺适配主流自动点胶设备，可搭配 RAD 系列贴膜设备完成整套 DBG 工艺配套。

原装标准包装为针筒预包装，低温冷藏储存。可供应原装材料，配套工艺参数支持、点胶工艺调试，同步搭配 MP-BSF 薄膜、LC 补强胶带整套*封装材料方案，面向*封装工厂、光学模组厂商、半导体研发实验室