一、产品基础概述

日本 TAKAI 高井 BRNNP 为台阶压入式单滚珠定位柱塞，前端搭配树脂缓冲头，光身圆柱压入安装，避免金属滚珠直接刮伤工件表面，适配薄板工装、仪器分度、食品设备、微型锂电、光学玻璃无压痕定位工况。分不锈钢本体标准款与全 PEEK 耐腐蚀款，轻负载规格齐全，低发尘洁净结构，主打不伤工件表面的间歇轻载定位场景。

二、型号命名与规格体系

型号规则

BRNNP - 公称尺寸 (5/7/9/13/15/20/24)

1. BRNNP：带台阶限位、压入式、单滚珠 + 树脂缓冲头；BRNN 无树脂头普通压入单珠，BRNNP 增加塑胶保护头

2. 材质后缀：无后缀 = SUS304 本体 + SUS440C 滚珠 + POM 树脂头；PEEK = 全耐化学款

3. 负载范围：额定推力 1.6N～105N，仅适配轻载低频定位场景

主流标准型号

BRNNP5、BRNNP7、BRNNP9、BRNNP13、BRNNP15、BRNNP20、BRNNP24

三、核心结构与工作原理

1. 树脂缓冲单滚珠定位结构前端 POM/PEEK 树脂保护头包裹滚珠，接触工件时柔性缓冲，杜绝金属划痕、压痕；内部 SUS440C 滚珠配合微型弹簧实现伸缩定位，台阶限位防止柱塞完全沉入板材，重复定位精度 ±0.02mm。

2. SUS631J1 微型抗疲劳弹簧小型耐高温不锈钢弹簧，30 万次循环弹力衰减≤5%，低频往复运行弹力稳定，不易松弛失效。

3. 带限位台阶光滑圆柱本体中部自带限位台阶，下段光滑圆柱直接压入板材预留孔，装配后台阶卡在板面，不会下沉丢失，拆装更换便捷。

4. 动作逻辑工件下压挤压树脂缓冲头，滚珠压缩弹簧向内回缩；工件移开弹簧回弹，树脂头同步弹出复位，完成无划痕分度、防呆限位、轻薄件简易定位。

四、核心技术优势

1. 树脂缓冲头设计，不伤工件表面塑胶缓冲层隔绝金属直接接触，玻璃、PCB、塑胶件、锂电极片定位无压痕、无刮花，大幅提升产品良率。

2. 台阶限位压入结构，装配稳定防沉孔中部限位台阶，压入后不会整体沉入薄板，震动工况不易脱落，兼顾压入装配高效与法兰式限位稳固优势。

3. 单珠结构高，轻载免维护滚珠 SUS440C 淬火 HRC55 高硬度耐磨防锈；本体 SUS304 镜面抛光无锈蚀粉尘；PEEK 款耐弱酸弱碱、有机溶剂，化学、锂电设备。

4. 宽温微型弹簧稳定耐用工作温度区间 - 30℃～180℃，PEEK 款上限 120℃，低频设备长期运行弹力衰减微弱，减少耗材更换频次。

5. 双材质轻负载全覆盖不锈钢通用款适配食品机械、小型模具、仪器分度；PEEK 无金属粉尘款适配微型无尘光学、半导体载具、腐蚀环境工装。

6. 低发尘洁净构造不锈钢无油润滑运行，树脂头无粉尘脱落，满足 Class1000 洁净标准，适配精密光学、晶圆检测设备。

五、通用技术参数

1. 安装方式：带限位台阶光滑圆柱直接压入装配

2. 主体材质：SUS304 不锈钢 / PEEK 工程塑料

3. 滚珠材质：SUS440C 高硬度不锈钢 / PEEK 树脂

4. 缓冲头材质：POM 标准款 / PEEK 耐腐蚀款

5. 弹簧材质：SUS631J1 微型耐高温不锈钢

6. 工作温度：-30℃～180℃，PEEK 款* 120℃

7. 重复定位精度：±0.02mm

8. 循环寿命：≥30 万次，弹力衰减≤5%

9. 耐化学：不锈钢耐水汽、弱酸碱；PEEK 耐受多数有机溶剂、弱酸弱碱

10. 洁净等级：Class1000 无尘小型设备可直接使用

六、行业应用场景

1. 光学检测小型工装薄玻璃、透镜无压痕限位，树脂缓冲层杜绝表面划伤。

2. 3C 微型 PCB 检测治具轻薄电路板简易卡位，避免金属滚珠刮伤线路镀层。

3. 食品输送机械软质包装工件档位分度，树脂头不伤包装膜，不锈钢本体易清洗防锈。

4. 小型锂电实验设备薄型极片、微型电芯检测定位，PEEK 款抵御电解液腐蚀且不刮伤极片。

5. 仪器旋钮分度机构塑胶外壳档位定位，树脂缓冲无撞击异响，不刮花仪器外观件。

6. 薄板塑胶简易模具软胶小件轻载定位，台阶限位防柱塞沉入薄模架，保护塑胶产品表面。

七、选型技术要点

1. 负载匹配：仅适配 105N 以内轻载工况，24 小时高频自动化连续产线禁用，优先双滚珠系列。

2. 环境区分：腐蚀、无尘光学设备选用全 PEEK 款；食品机械、通用小型模具选用标准 POM 缓冲不锈钢款。

3. 工件材质：玻璃、PCB、软塑胶、锂电极片必须选用 BRNNP 树脂缓冲款；硬质金属工件可选无缓冲 BRNN。

4. 运行频次：仅适用于低频分度、间歇定位；连续高频往复单珠易单侧受力卡死。

5. 洁净要求：光学、半导体无尘设备选用原厂无油 BRNNP，禁止普通金属无缓冲定位珠。