C003实物图
产品全称:FLUORO 福乐 C003 NO+SW 自锁导电真空吸笔(C 系列干式防静电主力款)
产品定位:干式无尘车间导电拾取工具,自带独立锁止开关,可长时间锁住真空吸力,无需持续按压;仅适用于干法工位,不可浸泡酸碱药液。
型号命名规则
C003:阀体型号(NO 常开 + SW 锁止开关结构)
D:标准阀体;X=360° 万向旋转接头;Y = 直插固定接头
中段数字:吸杆长(95/96/97/103mm 多规格)
后缀 CP = 导电 PEEK 晶圆吸盘;0.3/0.5 = 微型尖头吸嘴完整型号示例:C003-X-95-CP、C003-Y-103-0.5
配套气源:仅需单负压无油隔膜真空泵,无需正压吹气回路
整机重量:约 26g 轻量化笔身,长时间手持作业不易疲劳
表面电阻率 10⁶~10⁸Ω,完整导出静电,杜绝芯片、晶圆静电击穿;机械韧性强、抗摔耐磨,磕碰不易开裂;短板:不耐强酸、剥离液、有机溶剂,禁止长期浸泡药液槽。
镜面抛光,质地柔软不划伤晶圆镀膜、光刻胶层;导电同步防静电,耐磨寿命长,规格全覆盖晶圆、微小芯片。
气路密封稳定,多角度手持不漏气;搭配导电氟塑料软管,形成完整静电泄放回路,满足百级 / 千级无尘车间 ESD 管控。
基础逻辑:常态持续负压吸附,自带独立锁止拨钮,一键锁定吸力,松开手工件不会掉落。
完整操作流程① 吸嘴贴合工件,真空泵持续负压抓取晶圆 / 芯片;② 拨动侧边锁止开关,锁定真空吸力,可长时间手持静置、观察、转运,无需全程按住阀体;③ 完成工序后,拨动开关切断真空,工件依靠自重自然脱落。
C 系列四款阀体操作对比
C001:点动按压吸附,松手断气(短时单次拾取)
C002:常吸按断,无锁止开关(连续流水线短距离转运)
C003:常开 + 独立锁止开关,长时间持料省力(本款)
C007:负压 + 正压吹气弹出,薄易碎件,需双路真空泵
负压调节区间:0~-80kPa,真空泵调压阀无级调节吸力,适配 0.05g~500g 工件
吸杆多长度规格:95/96/97/103mm,适配不同设备腔体深度
适配工件:2~12 寸硅晶圆、光学玻璃基板、01005 微小芯片、陶瓷射频基板、PCB 硬板
适配管路:Φ3×5、Φ4×6 导电氟塑料真空软管
使用环境:干式无尘车间,环境温度 0~60℃,禁止接触强腐蚀化学药液
自锁锁止结构,长时间作业省力无需持续按压阀门,拨动开关即可锁住真空,适合需要中途静置观察、校准、长距离转运晶圆的工位,大幅降低手部疲劳。
全机身导电防静电,干式产线标配导电尼龙笔身 + 导电 PEEK 吸嘴整套静电泄放,有效保护 CMOS 芯片、薄晶圆、光学元件不被静电击穿。
单负压简易配套,设备投入成本低无需氮气、双路气源,客户现有普通单负压隔膜真空泵即可配套,对比 C007 吹气款采购门槛更低。
高韧性尼龙机身,耐用抗磕碰相比 PTFE 材质 F 系列,抗摔、抗冲击性能更强,产线频繁拿取不易损坏,批量采购更高。
模块化耗材,维护成本低吸嘴、吸杆独立可拆卸,磨损仅更换前端耗材,无需整支更换;晶圆吸盘、微型尖头、弯角吸嘴全规格可选。
半导体封装检测:晶圆分选、探针台质检、芯片外观检测、长时间静置工位;
车载电子产线:毫米波雷达陶瓷天线、射频芯片批量装配转运;
光伏干法工序:玻璃基板镀膜前干式取放、硅片分选;
光学制造:硬质光学滤光片、镀膜镜片干式拾取;
SMT 精密电子:LED、功率芯片、硬质 PCB 摆盘、返修上料。
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